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碳化硅相关资讯

同光半导体8英寸碳化硅单晶衬底项目开工

据保定日报报道,2月11日,河北同光半导体股份有限公司国家企业技术中心揭牌暨年产20万片8英寸碳化硅单晶衬底项目启动仪式,在...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

功率器件

碳化硅大风,吹至半导体设备

2025年以来,碳化硅产业迎来关键发展节点,正式步入8英寸产能转换的重要阶段。在这一背景下,继中国电科30台套SiC外延设备顺...

半导体设备 碳化硅

功率器件

涉及碳化硅专利,格力电器、芯联集成新动态

格力电器、芯联集成两家公司分别获得一项实用新型专利授权...

碳化硅

功率器件

Wolfspeed碳化硅晶圆厂将竣工

近期,媒体报道Wolfspeed斥资50亿美元建设的碳化硅晶圆厂即将竣工。Wolfspeed希望在今年3月之前全面接管工厂,并于今年6月....

晶圆 碳化硅

功率器件

罗姆公布最新财报

虽然在汽车市场,SiC的销售有所增加,但由于EV市场需求低迷...

碳化硅

功率器件

两大半导体设备进口替代化项目签约湖州南浔

近日,湖州市南浔区举行项目签约仪式,晶洲长三角TGV玻璃基板半导体工艺装备研发及产业化项目、玻璃基板PVD镀膜设备研发及生产项...

半导体设备 半导体材料 碳化硅

材料/设备

天科合达取得一种碳化硅Wafer转移装置专利

本申请涉及碳化硅Wafer转移技术领域,公开了一种碳化硅Wafer转移装置...

碳化硅

功率器件

上海瞻芯电子申请碳化硅LDMOS结构专利

本申请公开了一种碳化硅LDMOS的结构及其形成方法,包括:形成第一阱区域...

碳化硅

功率器件

罗姆、Wolfspeed、住友电工的碳化硅变局

碳化硅行业多家大厂正经历着一系列重大变革与调整。日本罗姆半导体因面临严峻财务形势,将对高层进行调整;Wolfspeed...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

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