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碳化硅相关资讯

晶升股份筹划收购北京为准

2025-08-26

8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司控股权

天岳先进正式登陆港交所

2025-08-20

8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，成功开启“A+H”双平台上市的新篇章...

伯芯微电子封装工厂正式投产

2025-08-04

8月1日，伯芯微电子（天津）有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产，项目达产后，预计月封装芯片产能在2亿颗以上...

碳化硅氮化镓

天岳先进、广州粤升披露碳化硅最新进展！

2025-07-29

7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料...

碳化硅领域新增两起合作：瞻芯电子+中导光电、安森美+石溪大学

2025-07-24

在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下，碳化硅如火如荼发展，产业“抱团”合作屡见不鲜。近期，业内再增两起合作...

珂玛科技拟收购苏州铠欣半导体73%股权

2025-07-23

7月22日，苏州珂玛材料科技股份有限公司拟以现金人民币 10,237.02 万元收购苏州铠欣半导体科技有限公司73.00%的股权...

晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

2025-07-21

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行...

晶盛机电碳化硅

基本半导体子公司注册资本增至2.1亿，将建设SiC模块制造基地

2025-07-11

7月9日，深圳基本半导体股份有限公司子公司——基本封装测试（深圳）有限公司完成工商变更登记，公司注册资本从1000万元大幅增至2.1亿元人民币...

罗姆碳化硅MOSFET助力丰田bZ5电动汽车续航提升

2025-07-08

罗姆（ROHM）近日宣布，其第四代碳化硅、MOSFET裸芯片已成功应用于丰田汽车全新跨界纯电动汽车bZ5的牵引逆变器中...

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