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2025-09-12
赛晶科技于2025年9月12日宣布,其全资子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司与湖南三安半导体有限责任公司正式签署战略合作框架协议...
碳化硅
材料/设备
近日,Wolfspeed宣布,其200毫米碳化硅材料产品组合开启大规模商用。此前,公司在初步向部分客户提供200毫米碳化硅产品之后,市场反响积极...
2025-08-29
8月27日,三安光电 在投资者互动平台宣布,旗下湖南三安半导体基地的8英寸碳化硅(SiC)芯片产线已正式通线...
碳化硅 三安光电
2025-08-27
8月25日,纳微半导体宣布,董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起生效,同时他将加入董事会...
碳化硅 氮化镓
功率器件
2025-08-26
8月25日晚间,晶升股份发布公告表示,公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司控股权
制造/封测
2025-08-20
8月20日,山东天岳先进科技股份有限公司正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市,成功开启“A+H”双平台上市的新篇章...
2025-08-04
8月1日,伯芯微电子(天津)有限公司在天津经开区微电子创新产业园正式投产,项目达产后,预计月封装芯片产能在2亿颗以上...
2025-07-29
7月29日,根据天岳先进官微消息,天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料...
2025-07-24
在新能源汽车、智能电网与5G通信等驱动下,碳化硅如火如荼发展,产业“抱团”合作屡见不鲜。近期,业内再增两起合作...
NAND FLASH ( 2026/1/14 17:55:32 )
DRAM ( 2026/1/14 17:55:32 )