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碳化硅相关资讯

士兰微8英寸碳化硅项目披露新进展

2025-07-04

近日，厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）迎来重大进展，首台设备提前搬入...

士兰微电子碳化硅

香港首座8英寸碳化硅晶圆厂获批，预算超7亿港元

2025-07-02

近日，香港创新科技署宣布，杰立方半导体（香港）有限公司的“新型工业加速计划”申请获得批准...

晶圆碳化硅

LG化学与Noritake联合推出高性能汽车功率半导体银浆

2025-06-20

LG化学与日本Noritake公司于6月16日宣布，他们联合开发了一种高性能银浆，专门用于将碳化硅芯片粘合到汽车功率半导体的基板上

借力IPO，基本半导体中山百万级SiC封装线项目获批

2025-06-10

6月4日，广东省投资项目在线审批监管平台发布了基本半导体（中山）有限公司年产100万只碳化硅模块封装产线建设项目备案公示...

长飞先进武汉基地首批碳化硅晶圆投产

2025-05-30

长飞先进武汉基地于5月29日正式投产首批碳化硅晶圆，成为我国规模最大的碳化硅半导体基地...

8英寸产线+1，亚洲半导体新战局

2025-05-29

近期，新加坡科技研究局（A-STAR）宣布启动全球首条200毫米（8英寸）碳化硅（SiC）工业级开放研发生产线...

港交所将迎中国碳化硅芯片首股，第三代半导体资本竞速

2025-05-29

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向港交所递交上市申请，这也是中国碳化硅功率器件第一家赴港提交上市申请的厂商...

碳化硅第三代半导体

基本半导体向港交所递交上市申请

2025-05-28

5月27日，深圳基本半导体股份有限公司正式向香港交易所递交了上市申请，成为碳化硅功率器件领域的又一重要参与者...

株洲中车8英寸SiC产线最新进展披露

2025-05-27

株洲中车正加快8英寸碳化硅产线建设，其中三期8英寸SiC晶圆项目已于2024年11月启动，计划2025年5月完成主体厂房封顶，年底前实现整线贯通...

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