2024-08-15
专注于3D DRAM、3D NAND存储器厂NEO Semiconductor发表最新3D X-AI芯片技术，取代目前用于AI GPU加速器的HBM....
2024-08-12
近日，清华大学集成电路学院在2024 ACM/IEEE第51届年度计算机体系结构国际研讨会(ISCA)上发表了国际首款面向视觉AI大模型的....
2023-05-06
近日，初创公司NEO Semiconductor宣布，推出其突破性技术3D X-DRAM。3D X-DRAM是第一个基于无电容器浮体单元 (FBC) 技术的类...
2023-03-20
3D DRAM是什么？它将如何颠覆DRAM原有结构？1966年的秋天，跨国公司IBM研究中心的Robert H. Dennard发明了动态随机存取存储器（DRAM），而在不久的将来，这份...
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