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SK海力士副会长朴正浩与高通CEO举行会谈, 探讨加强半导体业务合作

2023年1月6日,SK海力士今日宣布,SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩于在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作...

半导体 SK海力士 高通

存储器

同时聘请高通和英特尔前高管,这家芯片公司的目的是?

12月1日,软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布,聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯·斯库勒...

高通 英特尔 ARM

IC设计

芯片需求明年反弹?

在疫情、高通货膨胀冲击下,半导体行业发展迈入下行周期,多家厂商缩减开支准备“过冬”,但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹...

高通 英特尔 半导体芯片

IC设计

高通/英伟达/百度上榜?三星3纳米芯片客户曝光

据韩国经济新闻报道,三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片,预计最早将从2024年开始产品供应...

三星 高通 晶圆代工

制造/封测

苹果自研基带不顺?高通确认拿下明年iPhone芯片大单

高通11月2日发布财报时发表评论称,该公司原计划在2023年仅为新iPhone提供大约20%的5G基带芯片,但现在预计将保持目前的供应水平。该声明...

高通 苹果公司 基带芯片

IC设计

日月光与高通、亚太电信等合作 建造5G智能工厂

9月28日,封测大厂日月光宣布,携手高通、资策会、亚太电信、资安业者戴夫寇尔(DEVCORE)、成功大学智能制造研究中心,结合跨域研发量能...

高通 日月光 5G

通信

半导体凛冬将至?服务器市场盛夏来临

随着消费市场进入寒冬,全球的智能手机、PC等消费电子的需求也进入下行周期,服务器成为半导体的核心动力之一。作为全球IP龙头...

高通 服务器 ARM

数据中心/服务器

格芯和高通宣布延长半导体制造协议至2028年 增强供应链弹性

8月8日,格芯(GlobalFoundries)和高通宣称,双方将把现有的战略全球长期半导体制造协议延长至2028年。该协议将确保晶圆的充足供应...

高通 半导体制造 格芯

制造/封测

这两大半导体巨头再次官宣合作,所为何事?

继英特尔宣布和联发科建立战略合作伙伴关系后,又有两大半导体巨头高通和三星官宣合作。不过,前者的合作主要集中在晶圆代工方面...

三星 高通

IC设计

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