高通最新资讯动态-全球半导体观察

高通推出HBC近内存计算架构，配套两代AI加速器公布迭代时间表

2026-06-26

高通正式发布面向AI数据中心市场的高带宽计算架构，旨在打破存储墙瓶颈，大幅提升内存容量和带宽...

高通

存储器

高通推出全新旗舰XR芯片平台骁龙Reality Elite

2026-06-18

官方披露，该芯片平台将于2026年秋季率先搭载在Xreal Aura Android XR设备的外置分体计算盒内...

高通

IC设计

高通前高管“加盟”英特尔，出任执行副总裁

2026-05-07

英特尔正式发布高层人事任命公告，宣布聘任前高通资深高管Alex Katouzian出任英特尔执行副总裁...

高通英特尔

制造/封测

高通数据中心业务获重大突破，云厂商定制芯片年内出货

2026-04-30

4月30日，高通发布2026财年第二季度财报并召开电话会议，官方确认与头部超大规模云厂商的定制芯片合作项目进展顺利...

高通芯片

AI

英国技术初创公司获三大芯片厂联合押注

2026-04-16

英国自动驾驶技术初创公司Wayve获得了来自AMD、Arm高通创投的新一轮投资，这些科技巨头的加入使其投资者阵容进一步扩大...

高通 AMD ARM

汽车电子

报道称三星2nm工艺良率约为55%，高通或将选择台积电

2026-04-15

三星晶圆代工的2nm良率仍徘徊在50%左右，远低于稳定量产通常所需的约60%的良率门槛...

三星高通台积电

制造/封测

搭载汇顶、高通“芯”方案，OPPO Find N6折叠手机发布

2026-03-17

OPPO Find N6核心配置上全面进阶，搭载高通骁龙8 Elite Gen5处理器...

高通汇顶科技

IC设计

高通和Wayve推动面向量产的端到端ADAS和自动驾驶人工智能技术

2026-03-11

3月10日，高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作，旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统...

高通自动驾驶人工智能

汽车电子

高通收到三星LPDDR6X样品，或与AI250芯片配合使用

2026-02-19

三星可能会打造基于LPDDR6X的SOCAMM2模块...

三星高通

存储器

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