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关键词:物联网

【IC设计】软银要求加快投资速度 安谋技术员工人数年增26%

软银集团旗下全资子公司安谋2017年度第2季(截至9月底为止)财报如下:营收年增21%至3.19亿英镑;研发费用年增48%至1.3亿英镑;经调整后的EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年减19%至7,300万英镑;EBIT(税前、息前盈余)年减53%至3,500万英镑。

软银集团 物联网 ARM

IC设计

【IC设计】紫光与东莞签署战略合作框架协议 拟投1000亿建华南总部

11月15日,紫光集团与东莞市人民政府签订战略合作框架协议,紫光集团拟在东莞投资1000亿元,建设紫光集团芯云产业城项目暨“紫光集团华南区总部项目”。

紫光集团 智能制造 物联网

IC设计

【IC设计】Arm推出平台安全架构PSA 为万亿互联设备建立行业通用框架

日前,Arm在深圳举办技术研讨会并宣布推出推出首个行业通用框架——平台安全架构(PSA,Platform Security Architecture),用以打造安全的互联设备。该举措将为万物互联奠定可信基础,从而加速实现“2035年全球一万亿设备互联”的宏伟愿景。

物联网 ARM

IC设计

【IC设计】英特尔Q3净利年增34% 预估2017全年营收达620亿美元

PC处理器龙头英特尔受惠数据中心、物联网与存储器需求强劲,第三季获利优于预期,并调高全年展望。

物联网 PC 英特尔处理器

IC设计

【IC设计】中国制造2025添百亿专项资金 物联网等25项任务入围

《经济参考报》记者日前从工信部、发改委、财政部等权威部门获悉,我国将根据《中国制造2025》总体规划,继续以专项资金等方式支持中国制造2025重点项目发展。

集成电路 物联网

IC设计

【IC设计】戴尔成立物联网部门 未来三年投10亿美元进行研发

戴尔CEO迈克尔·戴尔周二在纽约的新闻发布会上表示,该公司计划在未来三年向该项目投入10亿美元研发资金。

物联网 戴尔笔记本电脑

IC设计

【智能终端】小米华东总部项目落户南京 明年在当地开11家小米之家

昨日,小米科技与南京市建邺区、南京市河西新城区开发建设管委会签署投资协议,小米科技华东总部项目正式落户南京、选址建邺。

小米手机 物联网

智能终端

【IC设计】Dialog宣布最高3.06亿美元现金并购Silego

戴乐格半导体有限公司(Dialog Semiconductor plc)5日宣布以2.76亿美元(现金)购并总部设于美国加州圣塔克拉拉的未上市企业Silego Technology Inc.。

无线充电技术 物联网 戴乐格半导体

IC设计

【IC设计】长电科技定增募资45.5亿拓展集成电路主业

长电科技昨日晚间公布预案,拟募资45.5亿元全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目。

集成电路 长电科技 物联网

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