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追踪,12月近30个半导体项目迎最新进展

迈入12月,包括立昂微、翠展微、义芯集成、华润微、华为、旺荣半导体、清溢光电、佰维存储、苏州锐杰微科、广汽集团等在内企...

华为 半导体产业 立昂微

制造/封测

立昂微:“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项

12月13日,立昂微发布公告称,公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕,公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021...

集成电路 半导体硅片 立昂微

材料/设备

签约、落地、投产...一批半导体产业项目获最新进展

本周,我国多个集成电路产业项目迎来新的进展,签约、落地、投产...动态频频。据厦门火炬高新区6月2日消息,瀚天天成碳化硅产业园二期项目已顺利竣工...

半导体产业 碳化硅 立昂微

制造/封测

立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业

6月2日晚间,立昂微发布公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中,11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体硅外延片项目...

集成电路 半导体硅片 立昂微

制造/封测

立昂微:看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约

3月17日,立昂微日前接受机构调研时透露,看好公司功率半导体、硅片下游客户的需求。从功率半导体板块看,需求端的应用领域在快速增长...

半导体硅片 功率半导体 立昂微

功率器件

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