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关键词:半导体硅片

产销倍增,中环领先年底8英寸硅片月产50万片,12英寸月产17万片

据微信公众号“宜兴发布”消息,中环领先总经办主任蒋涛介绍,到今年年底,8英寸硅片月产可达50万片...

半导体硅片 半导体制造

制造/封测

总投资40亿元 浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程正式开工

11月17日,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区举行...

晶圆 半导体硅片 晶圆制造

制造/封测

月产能60万片,总投资105亿元的半导体大硅片项目签约无锡

11月16日,2021无锡锡山金秋招商合作恳谈会隆重举行。“锡山发布”指出,恳谈会上集中签约项目39个,总投资777.7亿元...

半导体 半导体硅片

制造/封测

苹果3nm芯片或2023年问世:最高集成40核CPU

近日,据外媒9to5Mac消息,苹果计划在未来几年内推出性能更强的第二代和第三代Apple Silicon芯片...

手机芯片 苹果公司 半导体硅片

IC设计

148亿元,又一座12英寸硅晶圆厂动工

10月26日,德国硅晶圆制造商世创电子(Siltronic)宣布,其位于新加坡JTC淡滨尼晶圆厂园区的300mm(12英寸)制造工厂破土动工...

硅晶圆 IC制造 半导体硅片

制造/封测

民德电子:预计晶睿电子产能于12月达到10万片/月的满产

10月25日,民德电子在互动平台上表示,公司参股子公司晶睿电子主营业务为半导体硅片材料的研发、生产和销售,自今年7月开始投产...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

52亿定增结果出炉,半导体硅片厂商立昂微被资本热捧

10月19日,立昂微定增名单出炉,南方基金、财通基金、博时基金和诺德基金等4家公募合计斥资16.11亿元参与了此次定增...

半导体硅片 功率半导体 化合物半导体

材料/设备

总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江

近日,国内高端芯片晶圆生产头部企业杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与丽水经济技术开发区举行项目签约仪式...

芯片 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目

9月28日晚间,扬州扬杰电子科技股份有限公司发布公告称,公司与四川雅安经济技术开发区管理委员会友好协商...

半导体硅片 单晶硅 半导体材料

材料/设备

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