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关键词:半导体硅片

【材料/设备】硅晶圆格局生变?环球晶圆约339亿元取得Siltronic控股权

硅晶圆厂环球晶圆宣布,成功透过公开收购取得德国Siltronic过半股份,达到50.8%,以总价43.5亿欧元(约合人民币339亿元)取得控股权...

环球晶圆 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】科创板上市近一年后,这家半导体公司扭亏为盈

1月27日,沪硅产业发布2020年年度业绩预告公告,预计2020年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同期(法定披露数据)相比,将实现扭亏为盈...

半导体硅片 沪硅产业

材料/设备

【材料/设备】每股145欧元!环球晶圆上调对Siltronic收购价

1月23日,硅片厂商环球晶圆官网发布声明,宣布子公司GlobalWafers GmbH公开收购Siltronic全部流通在外普通股的收购价格已提高至每股145欧元现金...

环球晶圆 半导体硅片

材料/设备

【材料/设备】沪硅产业拟定增募资50亿扩产能

沪硅产业此次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目、300mm高端硅基材料研发中试项目...

半导体硅片 半导体材料 沪硅产业

材料/设备

【材料/设备】狂热过后的国产硅片

截至2019年第三季度,国内大硅片项目总投资额达到1349亿元,目标产能合计642万片/月,不少业者担心产能过剩...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】60%股权作价19.7亿,这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO

日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布,基于在中国股市IPO上市的前提下,将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】立昂微成功上市,募集资金全部用于8英寸硅片项目

9月11日上午,金瑞泓科技(衢州)有限公司母公司——杭州立昂微电子股份有限公司(股票简称“立昂微”,股票代码605358),成功登陆上交所主板。“立昂微...

集成电路 半导体硅片

材料/设备

【材料/设备】一期试产成功!山东有研半导体项目在德州又有新进展

有研当期项目投资18亿元,总建筑面积约10万平方米,新建单晶厂房1栋、硅片加工厂房1栋、综合动力站1栋及仓库、气站等;形成年产276万片8英寸硅片、180万片...

集成电路 半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】山东有研半导体一期项目“冲刺”收尾 部分生产线试运行

8月26日,据山东新闻网报道,山东有研集成电路用大尺寸硅材料规模化生产一期项目正在进行最后的“冲刺”收尾,130余台套工艺设备陆续进场,部分生产线已...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

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