台积电最新资讯动态-全球半导体观察丨DRAMeXchange

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关键词：台积电

【IC设计】苹果加持FOWLP 却仍残留2项技术难题

2017-05-03

FOWLP在Apple的带领下，奠定它规模经济的基础，未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器，将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

台积电 iPhone

【IC设计】台积电攻AI冲刺7纳米预计2020年贡献营收达25%

2017-05-02

日经新闻报导，随着智能手机市场日趋饱和，晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技，全力开发人工智能（AI）芯片与高效能运算芯片，紧跟市场趋势。

台积电晶圆代工人工智能

【存储器】次世代存储器要来了台积电三星英特尔“同台竞技”

2017-04-28

传三星电子(Samsung Electronics)已在磁阻式随机存取存储器(MRAM)取得重大进展。

三星电子台积电

【IC设计】Q2联电晶圆出货或持平但28纳米竞争压力大

2017-04-28

联电估第2季晶圆出货估持平，产品单价以美元计算也是持平，展望较同业台积电好。

台积电中芯国际联电

【IC设计】张忠谋交棒进入第二部曲刘德音魏哲家列董事候选人

2017-04-27

台积电昨召开临时董事会，核准通过现任总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家，列为该公司增选2名董事的候选人。

【IC设计】大陆发展晶圆制造业 28纳米仍是攻坚点

2017-04-26

中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造，快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。

台积电中芯国际

【IC设计】张忠谋交棒受瞩台积电年报首提接班计划

2017-04-26

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划，指出接班计划正顺利进行中，并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后，将正式卸任董事长职位。

台积电晶圆代工

【IC设计】台积电：预估2017年半导体产业产值将成长4%

2017-04-25

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉，预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电晶圆代工半导体制造

【IC设计】台积电7纳米已于4月试产预计2019年试产5纳米

2017-04-25

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术，7纳米制程技术已于今年4月开始试产，5纳米制程预计2019年上半年试产。

台积电晶圆代工

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