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关键词:台积电

【IC设计】苹果加持FOWLP 却仍残留2项技术难题

FOWLP在Apple的带领下,奠定它规模经济的基础,未来功能强大且高接脚数的手机芯片或应用处理器,将转向采用FOWLP封装技术的发展趋势。

台积电 iPhone

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【IC设计】台积电攻AI冲刺7纳米 预计2020年贡献营收达25%

日经新闻报导,随着智能手机市场日趋饱和,晶圆代工龙头台积电改攻新兴科技,全力开发人工智能(AI)芯片与高效能运算芯片,紧跟市场趋势。

台积电 晶圆代工 人工智能

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【存储器】次世代存储器要来了 台积电三星英特尔“同台竞技”

传三星电子(Samsung Electronics)已在磁阻式随机存取存储器(MRAM)取得重大进展。

三星电子 台积电

存储器

【IC设计】Q2联电晶圆出货或持平 但28纳米竞争压力大

联电估第2季晶圆出货估持平,产品单价以美元计算也是持平,展望较同业台积电好。

台积电 中芯国际 联电

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【IC设计】张忠谋交棒进入第二部曲 刘德音魏哲家列董事候选人

台积电昨召开临时董事会,核准通过现任总经理暨共同执行长刘德音及魏哲家,列为该公司增选2名董事的候选人。

台积电

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【IC设计】大陆发展晶圆制造业 28纳米仍是攻坚点

中国大陆半导体厂商想要发展晶圆制造,快速攻克并且站稳28nm将是极为关键的一步。

台积电 中芯国际

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【IC设计】张忠谋交棒受瞩 台积电年报首提接班计划

晶圆代工厂台积电首度在年报中提及接班计划,指出接班计划正顺利进行中,并预告董事长张忠谋在完成为期数年的接班计划后,将正式卸任董事长职位。

台积电 晶圆代工

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【IC设计】台积电:预估2017年半导体产业产值将成长4%

晶圆代工龙头台积电致股东会致股东报告书出炉,预估今年半导体产业产值将较去年成长 4%。

台积电 晶圆代工 半导体制造

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【IC设计】台积电7纳米已于4月试产 预计2019年试产5纳米

晶圆代工厂台积电持续积极冲刺先进制程技术,7纳米制程技术已于今年4月开始试产,5纳米制程预计2019年上半年试产。

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