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台积电相关资讯

英伟达新一代GPU投片延期,台积电Q3展望保守

台积电19日举行法说会,目前市场上普遍预料第3季展望保守,主要因苹果前代iPhone 8及iPhone X销售不如预期,导致今年对A12投片量格外谨慎,加上台积电7纳米学习曲线及良率优于上一代10纳米,让苹果不急于在本季大量投片量产,此外,英伟达新一代GPU也传出投片时间递延

台积电 IC制造 英伟达

IC设计

华为麒麟710处理器仍由台积电12纳米代工,18日华为nova 3i首发

中国品牌手机厂华为即将在 7 月 18 日于深圳召开产品发表会。会中发表的重点产品,包括 nova 3 及 nova 3i 两款新型智能型手机。其中,nova 3 将采用华为海思高阶的麒麟 970 处理器,而 nova 3i 则将搭配新一代中阶处理器麒麟 710,这是麒麟 710 处理器的首发,将是瞄准的是高通的骁龙 710 处理器而来。根据报导,华为官方在官网上指出,采用华为海思麒麟 710 处...

台积电 麒麟处理器

智能终端

台积电周四法说 下半年半导体景气将明朗

台积电预计将在周四(19日)举行法说会,由于上半年台积电遭遇智能型手机大客户出货疲弱响,连2季营运下滑,日前公布6月合并营收更为今年次低。

台积电

IC设计

台积电Q2营收超标 Q4 7纳米营收占比将达20%

受惠于新台币兑美元汇率贬值,晶圆代工龙头台积电昨(10)日公告第二季合并营收2,332.77亿元(新台币,下同),略优于2,277.6~2,306.8亿元的业绩...

台积电 晶圆代工

IC设计

三星、英特尔、台积电的晶体管之争,谁最具优势?

由于晶体管制造的复杂性,每代晶体管制程针对不同用途的制造技术版本,不同厂商的代次间统计算法也完全不同,单纯用代次来比较并不准确。根据目前...

三星电子 台积电

IC设计

人工智能、物联网等新应用崛起 晶圆代工没冷场

市场典范移转正在发生中,以人工智能(AI)为主体的高效能运算(HPC)芯片、车用电子及自驾车相关芯片、或是以物联网应用为核心的新兴工控芯片等,将在未来...

台积电 晶圆代工

IC设计

Q2晶圆双雄联电台积电营收全超标

受惠于新台币兑美元汇率较第一季贬值,加上人工智能、 车用电子、功率半导体等需求强劲,抵消智能手机 芯片需求疲弱的影响,晶圆代工厂联电及世界先进...

台积电 联电

IC设计

三星携手ARM优化7纳米及5纳米制程芯片 瞄准台积电而来

虽然2018年包括台积电、三星、格罗方德都要导入7纳米制程技术。其中,三星为了追赶台积电,还在首代的7纳米(LPP)制程中导入EUV技术。不过,台积电...

三星电子 台积电 ARM

IC设计

科再奇离职另有原因?或因制造工艺落后于AMD和台积电

英特尔上个月宣布,公司CEO科再奇已辞去CEO和董事之职,公司CFO罗伯特·斯万(Robert Swan)出任临时CEO,该任命即刻生效。英特尔当时在一份声明中称,科再奇...

台积电 超微AMD

IC设计