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2016-11-16
根据招聘简章公告,2016年兆易创新牵头开启合肥共建项目,旨在打造集设计、制造、加工于一体的高端芯片企业。该项目一期主要目标是在合肥空港经济示范区建造一条占地超过800亩的12英寸晶圆产线,预计2017年7月竣工。
晶圆 芯片设计 兆易创新
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