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关键词:半导体材料

【功率器件】不低于10亿元 中晶科技拟投建器件芯片用硅扩散片等项目

8月31日,中晶科技发布对外投资公告,为满足公司经营发展的需求,进一步丰富公司产品类型,打造新的利润增长点...

半导体材料

功率器件

【材料/设备】露笑科技:H1营收同比增长62.07% 预计9月碳化硅衬底片小批量生产

8月30日,露笑科技发布2021上半年业绩报告,上半年,公司实现营业收入为18.55亿元,同比增长62.07%,归属于上市...

半导体材料 碳化硅 露笑科技

材料/设备

【材料/设备】突破“卡脖子”环节!国产晶圆打码机设备WM-SC800R通过验收

8月31日,据北京亦庄消息,近日,北京经开区企业北京科翰龙装备技术股份有限公司自主研发的晶圆打码机WM-SC800R通过验收...

半导体设备 晶圆 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】落子高端光刻材料项目?华懋或与徐州博康合作建设半导体项目

近日,2021“激昂金秋正奋进”经贸洽谈暨武汉市第三季度招商引资项目签约大会在武汉会议中心成功举办,据悉,这次...

半导体材料 光刻胶 新一代信息技术产业

材料/设备

【材料/设备】飞鹿股份拟设立合资公司 加快拓展半导体材料领域

8月27日,株洲飞鹿高新材料技术股份有限公司发布公告称,为进一步落实发展战略,加快向半导体材料领域拓展...

半导体材料

材料/设备

【材料/设备】总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西

近日,山西省商务厅发文指出,第三代半导体SiC实验室项目方负责人修雷明与阳城开发区初步达成了意向性合作协议...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】晶瑞电材变更募集资金用途 加码布局光刻胶

8月26日,晶瑞电子材料股份有限公司发布公告称,公司于2021年8月26日召开的第二届董事会第四十五次会议及第二届监事会第二十九次会议...

半导体材料 晶瑞股份 光刻胶

材料/设备

【材料/设备】总投资13.8亿元 半导体包装材料生产线等项目签约河南信阳

据今日浉河消息,8月25日,河南省信阳市浉河区举行招商引资项目集中签约仪式,本次签约项目包括半导体包装材料生产线项目...

半导体材料

材料/设备

【材料/设备】4.15亿美元,碳化硅半导体领域再现并购案

8月25日,智能电源和传感技术的领先供应商Onsemi(安森美半导体)和碳化硅 (SiC) 生产商GT Advanced Technologies...

半导体材料 安森美半导体 碳化硅

材料/设备

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