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合肥半导体材料企业获新融资

合肥经开区一家半导体材料企业——合光光掩模科技(安徽)有限公司完成新一轮融资,专注中高端半导体光掩模研发与生产...

半导体材料

材料/设备

河北鼎瓷电子启动IPO辅导

近日,中国证监会官网披露了河北鼎瓷电子科技股份有限公司首次公开发行股票并上市的辅导备案报告...

半导体材料

材料/设备

衡封新材完成近亿元B轮融资

2026 年 1 月 27 日,上海衡封新材料科技有限公司宣布完成近亿元 B 轮融资,投资方包括华舆转型升级基金等...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

艾森股份:拟投资20亿元投建集成电路材料华东制造基地项目

1月27日,艾森股份公告称,公司拟在南通市经济技术开发区设立全资子公司,投资建设艾森集成电路材料华东制造基地项目,总投资预计20亿元

半导体材料 光刻胶

材料/设备

神工股份:2025年归母净利同比预增119%到167%

神工股份公告称,预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000万元到1.1亿元,同比增长118.71%到167.31%...

单晶硅 半导体材料

材料/设备

西安奕材:预计2025年净亏损7.38亿元 与上年同期相比基本持平

西安奕材发布2025年度业绩预告,预计实现归属于母公司所有者的净利润约-7.38亿元,与上年同期相比基本持平...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

金宏气体:电子级二氯二氢硅产品顺利试生产

电子级二氯二氢硅是公司可转债募投项目“新建高端电子专用材料项目”的核心规划产品,目前该产品已顺利进入试生产阶段...

半导体材料

材料/设备

江化微控股股东拟转让23.96%股份 实控人将变更为上海市国资委

淄博星恒途松拟向上海福迅科技转让其持有的江化微9238.23万股股份,占公司总股本的23.96%...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

日本半导体材料厂Resonac宣布涨价

日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板(CCL)、黏合胶片等印刷电路板(PCB)材料售价、涨幅达30%以上...

半导体材料

材料/设备

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