EN CN
注册
关键词:半导体材料

【制造/封测】服务台积电、长江存储,这个再生晶圆项目即将投产

目前晶芯再生晶圆项目正在进行厂房装修收尾,计划2021年6月全面投产,该项目由中国台湾辛耘企业股份有限公司联合有“存储器教父”之称的高启全投资建设...

晶圆 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

【IC设计】石家庄发布促进集成电路发展《意见》,目标2025年集成电路产业营收200亿元

通知称,将力争到2025年,全市集成电路产业实现主营业务收入达到200亿元,培育集成电路上市企业3家以上,并形成以集成电路专用材料、集成电路设计、集成电路加工制作、集成电路封装测试为核心的较为完备的产业链...

集成电路 IC设计 半导体材料

IC设计

【材料/设备】第二轮征稿 | 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛

DT新材料以“实现芯片国产化”为主题,促进我国科研界与产业界之间的深度交流合作为目的,邀请行业知名专家、青年学者、国内重点企业开展产学研会议和交流活动,推动我国半导体技术与产业快速发展...

半导体 芯片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】订单超过产能没库存 日本硅晶圆大厂SUMCO考虑建新厂

日本硅晶圆大厂SUMCO表示,涌入超过产能的硅晶圆订单,自身和客户端(半导体厂商)没库存,考虑兴建硅晶圆新厂...

硅晶圆 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】不超过2.5亿元 恒坤股份拟在漳州投建半导体相关材料项目

日前,恒坤股份发布公告,公司拟在漳州高新技术产业开发区投资建设半导体相关材料项目,拟投资总额不超过2.50亿元人民币...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

【材料/设备】中京电子:子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复

日前,中京电子科技股份有限公司发布公告称,旗下子公司珠海中京半导体的集成电路(IC)封装基板及高密度互连刚柔结合板建设项目取得环评批复...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】惠伦晶体:TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨

惠伦晶体(300460)4月15日在互动平台表示,因TCXO用IC供货紧张及市场供需不平衡,受多种市场因素影响,TCXO产品价格较去年产生较大幅度上涨。

联发科 芯片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】CCL大厂联茂新埔厂起火 已全厂断电停工

昨日,铜箔基板(CCL)大厂联茂中国台湾新埔厂凌晨发生火灾,消防队于夜间12点左右接获报警并前往救援,并无人员伤亡。但受火灾影响,目前新埔厂已全厂断电并停工...

半导体 集成电路 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】雅克科技:2021年第一季度归母净利润或超1.20亿元

江苏雅克科技股份有限公司披露2021年第一季度业绩预告,报告预计,第一季度雅克科技可实现归母净利润1.20亿至1.35亿元,相比去年同期上升3.33%至16.24%...

半导体材料 雅克科技 高纯特种气体

材料/设备

< 123456......60>