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关键词:半导体材料

【材料/设备】三求光刻胶核心材料项目二期将于10月竣工投产

据德庆发布消息,落户德庆的广东三求光固材料股份有限公司三求光刻胶核心材料项目一期项目已投产,二期项目将在10月竣工...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

【材料/设备】鼎龙股份:CMP抛光垫7月份的单月销量首次突破一万片

8月18日,鼎龙股份发布2021年半年度报告。报告显示,上半年鼎龙股份实现营业收入10.96亿万元,较上年同期同比增长35.18%...

芯片封装 半导体材料 鼎龙股份

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【材料/设备】推动“高纯氟系电子材料项目”建设 南大光电拟2.08亿元增资南大微电子

8月16日,南大光电发布公告,公司拟向全资子公司乌兰察布南大微电子材料有限公司增资2.08亿元,并拟为南大微电子引入员工持股平台...

半导体材料 南大光电 高纯特种气体

材料/设备

【材料/设备】2023年末完成建设,彤程新材投建ArF高端光刻胶项目

8月16日,彤程新材料集团股份有限公司发布公告称,拟加码光刻胶业务,根据公告,彤程新材将通过公司全资子公司-上海彤程电子材料有限公司...

半导体材料 光刻胶

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【材料/设备】上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线

8月16日,浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示...

半导体材料

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【材料/设备】联瑞新材:拟投建年产1.5万吨高端芯片封装用球形粉体项目

8月15日,联瑞新材发布公告称,为了持续满足新一代芯片封装、高频高速电路基板等领域的客户需求,不断完善球形硅基和铝基产品...

半导体材料

材料/设备

【材料/设备】设备进场/开工,这两个第三代化合物半导体项目在路上

当前,国家2030计划和“十四五”国家研发计划已明确第三代半导体是重要发展方向;此外,国家科技部、工信部、北京市科委牵头...

半导体材料 第三代半导体 化合物半导体

材料/设备

【材料/设备】产品批量供应台联电、中芯国际等 兴发集团旗下兴福电子将分拆上市

继比亚迪分拆旗下半导体业务独立上市之后,日前兴发集团也宣布拟将旗下主营湿电子化学品的控股子公司分拆上市...

半导体材料

材料/设备

【材料/设备】上海、山西、辽宁、湖南...国内再添一批第三代半导体项目

当前,随着新能源汽车、5G基站等行业的兴起,以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体材料成为了半导体产业新的发展趋势,国内各地的第三代半导体项目...

半导体材料 第三代半导体

材料/设备

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