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半导体材料相关资讯

国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！

2024-09-14

氧化镓凭借其性能与成本优势，有望成为继碳化硅之后最具潜力的半导体材料，近年来热度不断上涨...

半导体材料氧化镓

安集科技8.8亿元定增申请获上交所审核通过

2024-09-13

9月13日，安集科技发布公告称，上交所上市审核委员会于2024年9月12日召开2024年第22次审议会议，对公司向不特定对象发行可...

集成电路半导体材料

全球首款12英寸功率氮化镓晶圆问世！

2024-09-12

9月11日，英飞凌宣布，公司已成功开发出全球首款12英寸（300mm）功率氮化镓（GaN）晶圆。英飞凌表示，公司是全球首家...

半导体材料氮化镓第三代半导体

镓仁半导体成功研制氧化镓超薄6英寸衬底

2024-09-12

9月11日，杭州镓仁半导体有限公司宣布，公司今年8月在氧化镓衬底加工技术上取得突破性进展，成功研制超薄6英寸衬底...

半导体材料氧化镓

上海这一碳化硅长晶技术研发中心大楼封顶

2024-09-11

据合盛硅业官微消息，近日，合盛硅业全资子公司合盛硅业（上海）有限公司研发制造中心项目主体顺利封顶。据悉，该项目位于上...

半导体材料碳化硅第三代半导体

12英寸氮化镓，新辅助？

2024-09-10

第三代半导体材料氮化镓，传来新消息：日本半导体材料大厂信越化学为氮化镓外延生长带来了有力辅助....

半导体材料氮化镓第三代半导体

签约，三安半导体将为虹安微电子提供稳定SiC产能保障

2024-09-06

据三安半导体消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能...

半导体材料碳化硅

比亚迪入股封装材料研发商芯源新材料

2024-09-03

据天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币....

芯片封装半导体材料比亚迪半导体

安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产

2024-09-02

据金港潮消息，8月28日，半导体衬底抛光材料供应商安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行....

半导体材料第三代半导体

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