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2026-03-20
据证监会官网显示,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司于2026年3月19日正式启动上市辅导,中金公司担任辅导机构...
半导体材料 半导体IPO
材料/设备
2026-03-19
英伟达周三宣布,与Qnity Electronics达成合作,共同研发用于半导体先进材料,以及面向人工智能与高性能计算的先进封装技术...
半导体材料 英伟达 先进封装
2026-03-02
近日,北京邮电大学物理科学与技术学院吴真平教授团队联合香港理工大学、南开大学等单位,在宽禁带半导体铁电性研究领域...
半导体材料
近日,华为在半导体相关领域再下一城,投资了一家专注于金属基热管理材料研发与生产的高科技企业哈尔滨一盛新材料科技有限公司...
华为 半导体材料
2026-02-26
据上交所官网显示,江苏鑫华半导体科技股份有限公司科创板IPO项目获受理,保荐机构为招商证券...
多晶硅 半导体材料
2026-02-24
彤程新材料集团股份有限公司正式向香港联合交易所主板递交上市申请,拟以H股形式在香港主板上市...
半导体材料 光刻胶
2026-02-21
翰博高新公告,其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd....
2026-02-17
包括一个年产20万吨超高纯电子级及工业高纯配套硫酸的生产项目...
半导体材料 晶瑞电材
2026-02-09
根据证监会官网信息,江苏永志半导体材料股份有限公司在江苏证监局办理上市辅导备案登记,正式开启IPO 进程...
NAND FLASH ( 2026/6/5 19:02:06 )
DRAM ( 2026/6/5 19:02:06 )