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关键词:半导体材料

【材料/设备】注册资本7亿元!国内又一家光刻胶材料公司将成立

9月12日,华懋(厦门)新材料科技股份有限公司(以下简称“华懋科技”)发布关于拟向全资子公司、东阳凯阳增资并拟与关联方发起设立合资公司的公告...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

【材料/设备】量产可期,中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒

近日,中欣晶圆透露,公司第二根12寸450kg投料晶棒已成功拉制,8月17日,中欣晶圆研发团队成功拉制出首根12寸...

晶圆 半导体材料 硅片

材料/设备

【材料/设备】应材助力第三代半导体厂商,加速升级至8吋晶圆满足市场需求

在当前第三代半导体议题当红之际,美商应材公司随即对此市场推出新产品,以协助全球领先的碳化硅(SiC)芯片制造商...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】华为哈勃加持,这家碳化硅龙头离上市一步之遥!

昨日,据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示,山东天岳先进科技股份有限公司科创板IPO成功过会...

半导体材料 碳化硅 化合物半导体

材料/设备

【材料/设备】这家碳化硅企业获2.57亿元融资!

近日,据天鹰资本消息,天鹰资本作为领投方完成对北京世纪金光半导体有限公司1.65亿投资,跟投方包括合肥产投...

半导体材料 功率半导体 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】10万片SiC项目投产,60万片项目在路上,同光晶体拟科创板上市

9月5日,河北同光科技发展有限公司年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目,在保定市涞源县经济开发区投产...

半导体材料 碳化硅 第三代半导体

材料/设备

【材料/设备】中欣晶圆完成33亿元融资!建设12英寸硅片第二个10万片产线

9月4日,硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司官方微信公众号发布消息,公司近日顺利完成B轮融资...

半导体硅片 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】福州高意碳化硅基片项目或技改扩产

据福州日报9月1日报道,8月31日,福建省福州市召开“攻坚120天”专项行动动员部署会,报道指出,在技改扩产攻坚方面,福州将推动高意碳化硅基片...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

【材料/设备】预计2024财年投产,住友化学将在韩国建厂生产ArF光刻胶

8月31日,日本住友化学在其官网宣布决定扩大其用于先进半导体工艺的光刻胶生产能力,新闻稿指出,住友化学将在大阪工厂...

半导体材料 光刻胶

材料/设备

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