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关键词:半导体材料

【材料/设备】总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工

中新苏滁高新区消息,4月9日上午,总投资3亿美元的先进半导体(安徽)有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式...

半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】总投资3.32亿元 志橙半导体碳化硅材料研发制造项目备案通过

广州志橙半导体碳化硅SiC材料研发制造总部项目已通过项目备案,即将进入报建阶段。该项目总投资3.32亿元,预计达产后产值可达5亿元...

半导体材料 碳化硅

材料/设备

【材料/设备】总投资18亿元 臻鼎科技集成电路封装载板项目在秦皇岛签约

日前臻鼎科技控股高端集成电路封装载板项目在秦皇岛举行签约仪式。该项目预计总投资额18亿元,占地72亩,主要产品为覆晶芯片尺寸级封装载板...

IC封装 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【材料/设备】上海传芯:掩模基版研发及产业化项目启动 将建国内首条14nm光掩模基板生产线

日前,上海传芯半导体掩模基版研发及产业化项目在上海临港启动。传芯半导体称,项目将投资建成国内首条半导体级14纳米光掩模基板生产线...

半导体 半导体材料 光掩膜版

材料/设备

【功率器件】韩国政府宣布将培育下一代功率半导体技术

韩国政府宣布将正式培育下一代功率半导体技术,并计划到2025年为止,开发5种以上新一代功率半导体商用产品,在国内建设6~8英寸代工厂基础设施...

半导体材料 功率半导体 碳化硅

功率器件

【材料/设备】福建泉州签约百亿元科技产业园项目 打造集成电路等产业集群

日前,福建省泉州市安溪县举行一季度重点项目签约及开竣工活动。其开工项目中则包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目...

集成电路 半导体封装 半导体材料

材料/设备

【制造/封测】总投资20亿元 汉天下8英寸MEMS射频芯片产业化项目落地余杭

浙江余杭和山东烟台分别签约多个半导体产业项目,其中浙江余杭签约项目则包括汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目、燕麦科技华东总部基地等项目...

半导体 芯片 半导体材料

制造/封测

【制造/封测】2021安徽省重点项目投资计划清单公布,一大批集成电路项目上榜

近日,安徽省人民政府印发了《安徽省2021年重点项目投资计划》,纳入计划的项目总数达7851个,年度计划投资1.48万亿元。其中,续建项目4941个,计划开工项目2910个。全年计划竣工项目1392个...

集成电路 晶圆制造 半导体材料

制造/封测

【材料/设备】子公司入股芯冠科技 康佳集团布局第三代半导体材料

近日,大连芯冠科技有限公司发生工商变更,新增股东深圳康芯威半导体有限公司。其中,康芯威半导体是康佳集团的全资子公司...

半导体 半导体材料 康佳集团

材料/设备

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