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第二季供应链急单助力晶圆代工利用率,全球前十大晶圆代工产值季增9.6%|TrendForce集邦咨询

根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,第二季中国618年中消费季的到来,以及消费性终端库存已回归健康水平...

晶圆代工

市场观察

2024年上半年存储器现货市场调整,预计下半年价格将面临压力|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新调查,存储器模组厂从2023年第三季后开始积极增加DRAM(内存)库存,到2024年第二季库存水位已上升至11-1...

DRAM 存储器

市场观察

折叠屏手机推动,2025年手机中高端背板技术渗透率或突破60%

根据TrendForce集邦咨询最新显示器背板研究,OLED已成为智能手机的主流显示技术,推动了LTPS和LTPO等中高端背板技术在....

智能手机 智能终端 折叠手机

市场观察

2024年全球笔记本电脑出货量或增长3.7%,供应链移转比例提升至12.4%

根据TrendForce集邦咨询最新研究,由于地缘问题与经济影响,消费者在预算分配上趋于保守,预估2024年全球笔记本电脑出货量将...

智能终端 笔记本电脑

市场观察

2024年第二季DRAM产业营收季增24.8%,预期第三季合约价将上调|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询调查,受惠主流产品出货量扩张带动多数业者营收成长,2024年第二季整体DRAM(内存)产业营收达229亿美元,季增24...

市场观察

CAGR达49%,2030全球GaN功率元件市场规模或升至43.76亿美元

根据TrendForce集邦咨询最新报告《2024全球GaN Power Device市场分析》显示,随着英飞凌、德州仪器对GaN技术倾注更多资源.....

功率半导体 氮化镓 第三代半导体

市场观察

2024年AI SSD采购容量预计突破45EB,NAND Flash供应商加速制程升级|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新的《Enterprise SSD》研究报告,由于AI需求大幅升温,最近两季AI服务器相关客户向供应商进一步要求加单...

SSD NAND Flash

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英伟达2025年推Blackwell Ultra、B200A,将拉升HBM3e 12hi消耗比重至40%|TrendForce集邦咨询

根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HB...

英伟达 HBM

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英伟达推出B200A瞄准OEM客群,预估2025年高端GPU出货量年增55%|TrendForce集邦咨询

市场近日传出NVIDIA(英伟达)取消B100并转为B200A,但根据TrendForce集邦咨询了解,NVIDIA仍计划在2024年下半年推出B10...

GPU 英伟达

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