2024-11-14
SK hynix（SK海力士）近日在SK AI Summit 2024活动透露其正在开发HBM3e 16hi产品，每颗HBM芯片容量为48GB，预计在...
2024-11-07
2023年全球DRAM模组市场整体营收达125亿美元，年减幅达28%。主因为消费性电子产品...
2024-11-06
DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升，价格动能于第四季出现弱化。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于部分供应商在今...
2024-10-30
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点，这使得Hybrid Bonding (混合键合)等先进封装技术发展备受瞩目。根据TrendForce集邦咨询最新...
2024-10-24
根据TrendForce集邦咨询最新调查，受国产化浪潮影响，2025年国内晶圆代工厂将成为成熟制程增量主力，预估2025年全球前十大成熟制程代工厂的产...
2024-10-24
2023年全球渠道Client SSD出货量突破1.8亿台，年增率为3.7%。回顾该年度SSD市况...
2024-10-22
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推...
2024-10-15
根据TrendForce集邦咨询最新调查，NAND Flash产品受2024年下半年旺季不旺影响， wafer合约价于第三季率先下跌，预期第四季跌幅将...
2024-10-09
根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI 服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DR...
微信公众平台
