苹果拟与英特尔三星洽谈核心芯片代工

为缓解对台积电的单一依赖、保障核心芯片供应稳定，苹果正积极推进供应链多元化布局。据彭博社报道，苹果已与英特尔、三星电子展开初步洽谈，探讨由后两者代工部分核心设备主处理器，有望形成台积电之外的第二供应体系。

据悉，苹果已与英特尔就晶圆代工服务进行早期沟通，同时公司高管近期实地考察了三星位于美国得克萨斯州在建的先进芯片工厂。不过截至目前，双方尚未达成任何订单，合作仍处于初步探索阶段。苹果方面对采用非台积电的制造技术仍存技术成熟度与稳定性顾虑，后续合作存在不确定性。

此次苹果寻求供应链调整，核心动因是先进制程产能紧张。长期以来，苹果 A 系列、M 系列核心芯片均依赖台积电 3 纳米制程工艺生产。随着 AI 芯片需求爆发，台积电先进产能被大量挤占，苹果芯片供货受限，直接影响 iPhone 与 Mac 产品出货及业绩增长。苹果 CEO 蒂姆・库克在 2026 年初已明确将先进制程制造能力不足列为 iPhone 产能的主要瓶颈。

除缓解产能压力外，苹果也意在通过引入多供应商，强化核心零部件议价能力，降低地缘政治等因素引发的供应中断风险。按照苹果供应链策略，核心组件通常会维持至少两家合格供应商。

从合作各方背景看，英特尔正全力重振晶圆代工业务，争取苹果订单将是其战略关键突破；三星已为苹果供应电源管理等外围组件，双方还在联合研发芯片制造技术，合作基础良好。行业数据显示，英特尔 18A 制程、三星美国新工厂均被纳入苹果潜在技术评估范围。