三星将发布中端芯片Exynos 7872 14nm工艺集成基带

日前有消息指出，三星正在打造一款名为Exynos 7872的中端芯片。这款六核芯片由四颗低功耗的Cortex-A53核心和两颗高性能的Cortex-A73核心组成，它采用的是三星14纳米LPP工艺制程。14纳米技术能在确保性能的同时，进一步控制芯片的发热量，避免出现高通骁龙810那样的高温死机问题。

这款芯片搭载的是Mali-T830 MP2显卡，同时调制解调器也将集成至芯片内部，这样能够减小功耗，并改进网络连接性。总体来说，Exynos 7872的性能要比原先28纳米系列提升70%，功耗效率提升30%。

预计Exynos 7872将于今年10月正式发布，我们或许能够在今年晚些时候发布的Galaxy A或Galaxy C系列中见到它的身影。