环球晶圆再发力 入主SunEdison 4个月即转盈

半导体硅晶圆厂环球晶圆去年12月完成收购SunEdison，仅经过4个月经营调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。

环球晶圆过去一路透过并购驱动营运成长，2008年收购GlobiTech，2012年收购东芝子公司Covalent Silicon，去年7月收购Topsil，去年12月再收购SunEdison，一举跃居全球第3大半导体硅晶圆厂。

环球晶圆过去几个并购案，在有效降低成本下，营运都快速转盈；其中，完成GlobiTech并购18个月后，即顺利转盈，完成Covalent Silicon并购9个月也顺利转盈。

这次收购SunEdison，环球晶圆不仅将SunEdison从纳斯达克下市，总部也移至台湾新竹，过去美国总部大幅精简，同时降低贷款利率，仅经过4个月调整，SunEdison今年3月即顺利转亏为盈，创下新纪录。

环球晶圆今年第1季每股纯益新台币0.95元，以公司先前公告前2个月每股纯益新台币0.29元推估，环球晶圆3月单月每股纯益达新台币0.66元，收购SunEdison效益已逐步显现。

法人预期，在市场需求强劲，半导体硅晶圆产品价格看涨下，环球晶圆营收及获利可望同步攀高。