来源:成都日报
昨日,成都与格芯(GLOBALFOUNDRIES)FD—SOI产业生态圈行动计划签约仪式在蓉举行,双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统,其中涵盖多个成都研发中心及与高校合作的研究项目。该项目累计投资超过1亿美元,期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都,并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心,以满足移动通信、物联网、汽车及其他高增长市场对高性能芯片的需求。
格芯成都十二英寸晶圆制造基地园区规划
据了解,格芯和成都于近期共同建设一家300mm晶圆厂,旨在满足全球市场对相关技术不断增加的需求。基于此项合作,成都目前正专注于将自己发展成为22FDX设计的卓越中心。通过合作,双方将在成都建立多个专注于知识产权开发、集成电路设计的中心,并孵化成都本地的无晶圆厂企业,帮助他们雇佣超过500位工程师的团队,以支持半导体和系统公司开发面向移动、互联、5G、物联网和汽车市场的、基于22FDX的产品。计划还提出,将重点建立与有关高校间的合作伙伴关系,以开展FD-SOI相关课程、研究计划及设计竞赛。
格芯产品管理高级副总裁Alain Mutricy表示:“中国是全球最大的半导体市场,同时国家对智慧城市,物联网等前沿技术的重视也居世界前列。格芯是非常契合中国发展的合作伙伴,FD-SOI在成都的生态系统将全面助力芯片设计师最大程度地利用这一技术的能力。我们希望通过与成都的合作,加快FDX在中国的发展和利用。”
此前,成都与格罗方德公司签订了《投资合作协议》,并于今年2月举行了项目开工仪式,目前厂房等基础设施已全面开工建设,合资公司已成立。为进一步深化合作,吸引更多世界顶尖的半导体公司落户成都,双方共同拟订了FD-SOI产业生态圈行动,计划用6年时间,合建世界级的FD—SOI生态系统,助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。
格芯“22FDX”工艺采用22nm FD-SOI(全耗尽绝缘硅)晶体管架构,为无线的,使用电池供电的智能系统提供了业界最佳的性能、功耗和面积组合。目前,格芯成都新工厂的建设工作已经展开,预计将于2018年年初完工。完工后,该晶圆厂将率先投入主流工艺的生产,进而专注于22FDX的制造,预计将于2019年开始实现量产。