来源:全球半导体观察 原作者:冉玄同
近日,三星和台积电在晶圆代工领域的“龙争虎斗”加码升级。此前刚刚宣布将独立晶圆代工业务的三星5月24日召新闻开发布会公布了旗下最新的制程技术路线图。按照计划,三星将在2020年推出4nm晶圆代工制程技术,与届时将推出5nm制程的台积电一较高下。
众所周知,台积电作为全球最大的晶圆代工厂商很早就表示了将在2020年左右实现5nm技术的量产。面对三星的“汹汹来势”,几乎在同一时间,台积电也举行技术研讨会表示,将在2019年推进5nm的风险性试产。按照双方给出的技术路线图进程,预计2020以后三星和台积电将在4/5nm上展开激烈的客户和市场争夺。
三星最新制程技术路线图
竞争持续
数据显示,2016年台积电全球晶圆代工市场份额占比接近60%,且有继续扩大的趋势。台积电之所以能够取得这么大的优势,主要原因是其在28nm到16nm制程阶段一直领先竞争对手。由于技术先进且良率较好,目前,包括苹果、华为海思、联发科、AMD、NVIDIA 等国际大厂都是台积电的客户。
不过,三星这几年在智能手机市场遇到挫折后,转而大力发展存储器和晶圆代工业务,更是在2015年初开始量产14nm,首次在制程技术上领先台积电,且从台积电手中拿下高通订单。
从那时候起,双方的市场争夺战实际上已经趋于激烈了。随后,三星在2016年第四季度开始量产10nm,并应用到高通高端智能手机处理器骁龙835上,再次在制程上领先台积电。
谁主未来?
目前,在经过两三代工艺制程的竞争后,单从技术上看,相对台积电来说,三星逐步从追赶者变成领先者,如今更是将晶圆代工业务独立,意欲做大做强。
从三星公布的技术路线图来看,每一步几乎都是针对台积电做出布局。
目前,三星在10nm制程上已经对台积电形成了不小的威胁,拿下高通订单就是最好的说明。台积电虽然有苹果A11处理器订单加持,但为了备货A11,台积电可能会耽误下一代7nm制程的研发和准备工作。三星反而可能在10nm制程产能稳定没有太大出货压力的情况下,全力投入7nm制程的研发。
因此,未来谁能在7nm制程取得领先犹未可知,但从三星独立晶圆代工业务的决心上来看,足以让台积电压力倍增。
根据三星的计划,在未来3年内,也就是2017年至2020年之间,将半导体的制程技术一步步向前推进。计划在2017年底之前试产8nm制程技术,2018年量产7nm,2019年则陆续研发6nm及5nm,到2020年时,三星希望直接将制程技术推进至4nm程度。
三星高级市场总监Kelvin Low表示,三星对于未来的发展路线充满希望和野心。因为,三星不单只是规划新制程技术,而是在这些时间点上,三星真的能实现预定的计划。
当然,台积电全球第一大晶圆代工厂的名号并非浪得虚名,面对三星的步步紧逼,台积电必然不会束手就缚,其技术实力也是有目共睹。事实上,台积电除了7nm/5nm,在更先进的3nm制程上也已经展开研究,成为首家透露已在3nm制程上布局的晶圆制造企业。
未来,到底谁能在技术上和市场取得领先,让我们拭目以待。
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