封测技术落后？传三星拟外包7、8纳米制程

芯片制成微缩至10纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代Exynos芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。

韩媒etnews 8日报导，业界消息透露，最近三星系统LSI部门找上美国和中国的OSAT(委外半导体封装测试业者)，请他们开发7、8纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆。中国厂商则表达了接单意愿。

倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产Exynos芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出最后决定。

10纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊(reflow)，必须改用热压法(thermo compression)，三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。鉴于10纳米以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。相关人士表示，要是三星决定外包，会提高生产成本，不利三星。

去年韩国有消息称，三星全力冲测IC封装技术，要是此一技术与上述的所说的封测相同，代表三星过去一年的研发踢到铁板。

台积电靠着优异的“整合扇出型”(InFO，integrated fan-out)晶圆级封装技术，独拿苹果iPhone 7的A10处理器订单。不过，三星电子不甘落后，最近与三星电机(Samsung Electro-Mechanics)联手开发出最新IC封装科技，誓言争夺iPhone处理器订单。

韩国时报、ETNews 2016年6月14日报导，三星电机新推的技术也是扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging；FoWLP)的一种，不需印刷电路板(PCB)就可封装芯片，未来有望争取苹果青睐。传闻三星之前就是因为该项封装技术还未完成，无法说服客户下单。

Hana Financial Investment则预期，三星最快会在2017年上半年开始量产FoWLP芯片，以台积电直到2016年第三季才开始投产的情况来看，三星2017年的投产时间应该不会太晚。该证券并指出，采纳FoWLP技术的应用处理器可让智能机的厚度减少0.3mm以上，整体运算效率可提升逾30%。

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