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【IC设计】丁文武谈大基金投资项目进展及策略 关注新趋势和细分领域

来源:中国证券网    原作者:李兴彩    

“大基金成立两年多,已完成投资规模超60%,投资覆盖全产业链。”在22日于江阴开幕的2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会上,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总裁丁文武表示。值得关注的是,随着国家扶持政策和基金的持续推进,集成电路产业发展速度大为加快,在国家政策及大基金的扶持下,封装产业已经走向国际先进,长电科技、华天科技、通富微电已经进入国际前十大封装公司行业;长川科技等部分受大基金青睐的公司更是已经走入证券资本市场。

“大基金成立两年多来,坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则,截至2017年4月,大基金共投资了37家企业,累计有效决策项目46项;承诺投资850亿元,实际出资628亿元,投资期尚未过半,投资规模已超过60%。”丁文武介绍说。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》及大基金的推进,我国集成电路产业继续保持平稳快速的发展态势。丁文武介绍,首先是产业规模稳步增长,2016年实现销售额4335.5亿元,同比增长20.1%,远高于全球1.1%的增长速度,产业链各环节占比更加趋于合理、区域聚集发展效应更加明显;二是技术水平持续提升,产业各环节的骨干企业竞争力明显提升,就封测来说,长电科技在收购星科金朋后成为全球第三大封装公司,华天科技和通富微电也快速发展进入全球前10强。

愈加明显的是,跨国大企业都在加速变革提前布局优势领域,围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。丁文武表示,在产品需求和新兴应用拉动下,全球半导体市场呈现出诸多新的趋势:传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降,物联网、汽车电子、虚拟现实(VR)成为拉动半导体市场的重要增长点;存储器和特定应用标准产品(ASSP)的单价回升和库存优化,为全球半导体市场增长带来积极影响,市场出现逐渐回暖趋势。

此外,在后摩尔时代,半导体产品技术正在加速变革和创新,新原理、新工艺、新结构、新材料等加速技术与产品实现创新与变革,延续摩尔定律走向5nm;随着摩尔定律扩展,异质器件系统集成成为发展趋势,三维器件与封装发展迅速;超越摩尔定律,多学科技术的交叉渗透,促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子等创新技术集中涌现。

值得关注的是,大基金敏锐地关注到上述新趋势和细分领域,将MEMS传感器、化合物半导体等纳入投资领域。丁文武强调大基金全产业链的投资策略是:在制造领域,大幅提升先进工艺制造能力、加快存储芯片规模化量产、促进超越摩尔领域特色制造工艺资源整合(包括MEMS传感器、电源管理、高压驱动、功率器件、IGBT、显示驱动等芯片)、推进化合物半导体器件发展等;在设计领域支持骨干企业壮大,对接重大专项在CPU、FPGA等高端核心芯片领域开展投资;在封装领域进一步推动企业提升规模和先进封测产能比重;在装备材料领域依托重大专项成果,推动光刻、刻蚀、离子注入、大硅片、光刻胶、高纯电子气体等关键核心装备材料的产业化和应用。

目前,大基金已在设备领域投资了北方华创、长川科技、中微半导体、沈阳拓荆科技有限公司等,制造领域投资支持了中芯国际、华虹集团、长江存储,在化合物和MEMS领域支持了三安光电、耐威科技等,在设计领域投资了景嘉微、国科微、北斗星通等,在封装领域投资了长电科技、华天科技、通富微电等。

需要说明的是,在大基金的支持下,多家半导体公司快速发展,长川科技已经上市,国科微也已披露IPO招股书。

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