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【IC设计】由封测年会 看2017年中国半导体产业的进展与变化

来源:拓墣产业研究院    原作者:林建宏    

拓墣观点:

2017年中国封测年会于6月22日至23日盛大召开,包含了封装、封装设备、封装材料3个子产业诸多重要的厂商参与和发表。在技术与市场趋势外,还有几个特别值得关注的焦点:

一、产业面-中国朝自主产业链发展

封测产业:2016年全球OSAT前10名有3家中国封测厂商分别是江苏长电、通富微电、天水华天,其中长电营收更是首次超越了中国台湾的矽品,成为全球OSAT营收的第三大厂。而本次盛会,除了中国三大封装巨头外,中国台湾的日月光与矽品,也同样在6月22日首日的专题论坛上开讲。

本次两岸封测大厂所谈论的主题围绕在先进封测技术与公司的特色制程(日月光、长电、矽品特别强调在Fan-out,华天在指纹辨识的TSV,而通富微电则是介绍功率器件的封装)。

封测设备与材料业者方面,除了国际厂商外,中国本土封装设备、测试设备与封测材料业者也纷纷在展会上,对自身的产品与市场做出了说明。

即使中国业者在控制与系统集成的细致程度上,整体与国际一线厂商仍存有差距,但目前中国业者已有部分设备打入了一线封测厂中,且在讲演中设备业者也多会对自身的设备特点进行说明。

此外,特别值得关注的是在检测的部分,更有许多业者结合了AI的影响运算,透过软体对整体效能进行加值,已经不单单是所谓的「Me Too」或是低价竞争。正如同龙副处长所提到的,中国的设备业者已有稳健的第一步。

中国的材料业者,有不少厂商针对特用的材料,提出与一线厂商规格相当的产品;然而可以感受到,成本替代仍是现阶段大部分厂商提出的主要价值,龙副部长指出地跨出第一步的论点也相当贴切。

二、领军人物-政府领导与企业高层共同努力

而本次在技术与市场之外,特别值得关注的还是领导人物。除了对产业发展进程相当理解的龙副处长外,关于龙副处长本次代理刁部长参与的原因更是值得一提:会议召开的前一日(6月21日),由马凯副总理举办了对半导体产业的需求进行了盘点,根据副总理指示,刁部长于会议当日(6月22日)辖各部会主管对于20多项指导意见进行跟进而无法参与年会。在此,显示出了中国在半导体发展上领军人物的积极任事的态度。

中芯国际在2016年成为长电的第一大股东,其周子学董事长也代表半导体协会理事长进行发言。除了周董事长的中国半导体三步走的言论值得深思外,周董也透露在会议举行的前日(6月21日),作为中国与美国二轨制协商机制中,非官方管道的代表之一,与美国的代表们商谈两国的贸易状况与希望改善的地方。

作为全球最具影响力与最有资格进行贸易战的两个国家,对于经济的发展采用多方手法进行沟通,就是为了让两国间的贸易往来,不单受制于台面上的政治操作,要留给两国厂商互利的空间,这点相当值得半导体产业以对外贸易作为主要商业模式的中国台湾注意与留意。

最后值得关注的则是中芯国际新任的CEO赵海军总经理,其以幽默的态度与严谨的资料科学阐述了对市场与中芯国际的看法,显示了其对产业的理解与涵养。在政策与市场(中国广大的消费市场以及资本市场-论坛里,包含了大基金丁文武总经理,与相关的地产、投资资金等资本市场要角也在展场中处处可见)的支持下,周与赵两位领军人物能给中芯国际带来怎样的未来,更是封测年会外,另一个引人瞩目的焦点。

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