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【IC设计】通富微电获“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项经费2450万

来源:全球半导体观察       

7月18日晚间,通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称,根据《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》专项实施管理办公室《关于02专项2014年度项目立项批复及落实地方配套经费的通知》(ZX02[2014]018号),近日,通富微电收到了“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项2014年项目(课题)中央财政预算经费2,450.98万元。

通富微电获“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项经费2450万

根据公告显示,通富微电该项资金将用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化”项目(课题)。

公司将按照《企业会计准则第16号---政府补助》等有关规定,将上述资助经费计入递延收益,根据项目进度,逐笔转入营业外收入。

通富微电子股份有限公司成立于1997年,是中国前三大IC封测企业,全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术,QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术;测试技术包括圆片测试、系统测试等。通富微电是国内第一个实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产的封测企业,包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

通富微电技拥有国家认定企业技术中心、国家博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省级工程技术研究中心和企业研究院等高层次研发平台。目前公司专业从事集成电路封装、测试,现有员工7000多人,拥有2000多人的技术管理团队。

此外,通富微电还是是国家科技重大专项骨干承担单位,先后承担实施了数十项国家科技重大专项(“02”专项)项目课题,获得国家专项资金资助数十亿元。数十项产品技术被评为中国半导体创新产品和技术、国家重点新产品、江苏省高新技术产品和江苏省科学技术奖等。

为实现“成为世界级的集成电路封测企业”这一目标,通富微电加快规模发展步伐。2015年,通富微电分别在南通苏通产业园区和合肥经济开发区建设先进封装产业化基地。2015年10月15日,通富微电发布公告收购AMD苏州和AMD槟城两家公司各85%股份。

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