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高通苹果技术授权费用大战 可能以庭外和解落幕?

来源:联合新闻网    原作者:杨又肇    

近期就技术授权费用争议相互提告之后,Qualcomm似乎有意以和解方式结束与苹果之间纷争。

Qualcomm执行长Steve Mollenkopf稍早接受访谈时,对于近期与苹果之间产生技术授权费用纷争,可能考虑以庭外和解方式处理双方关系。

相比先前计划以声明苹果侵权为由,希望透过美国国际贸易委员会 (ITC)下达禁止苹果引进侵害Qualcomm专利的iPhone产品等方式,借此向苹果施压,甚至直指少了Qualcomm提供技术,苹果根本无法推出iPhone产品的情况,Qualcomm后续趋缓的态度似乎与先前判若两人,或许也是因为考量苹果依然是长期合作客户,在Intel、联发科等芯片厂商都准备抢食苹果订单情况下,此时与苹果之间关系破裂对本身发展必然造成负面影响。

除此之外,在苹果先前向法院提诉要求裁定Qualcomm长期以来的芯片授权使用模式涉及违法,若日后法院认定Qualcomm此授权模式有违法事实,对于Qualcomm日后市场发展也将带来不小压力,或许因此才让Qualcomm态度有所转变。

不过,Qualcomm目前并未表明是否与苹果进行和解,但以目前双方在法院进行诉讼仍未有明显进展。

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