合肥富芯微电子5英寸晶圆功率芯片项目实现量产

来源：全球半导体观察 2017-07-21 08:37:43

7月19日，合肥高新区富芯微电子公司无尘车间内，技术人员正在生产新一代5英寸晶圆功率芯片。

这是安徽首条拥有完整技术专利，具备平面抛光工艺的功率保护芯片生产线，目前已实现量产，技术水平国内一流，并填补省内空白。该产品广泛运用于智能家电、通讯网络、物联网、智能穿戴、安防等领域。

2015年12月14日，安徽富芯微电子年产50万片功率集成电路芯片项目在柏堰科技园正式开工建设。

据悉，该项目位于柏堰科技园创新大道与香蒲路交口东南角，总投资约3亿元，占地30亩，建筑面积24028平方米，建设大规模功率器件及功率集成电路生产线，形成年产50万片功率集成电路芯片基地，主要生产5寸保护器件、功率晶闸管芯片等，同时开展其它产品研发。

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