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日月光7月营收创历年同期新高 IC封测及材料同比减少2.2%

来源:中央社       

封测大厂日月光自结7月集团合并营收222.32亿元(新台币,下同),是历年同期新高,累计前7月合并营收1548.08亿元,创历年同期次高。

日月光自结7月集团合并营收222.32亿元,较6月230.78亿元减少3.7%,比去年同期215.87亿元成长3%。法人指出,日月光7月集团营收来到历年同期新高。

其中日月光7月自结IC封装测试及材料营收136.72亿元,较6月134.1亿元增加2%,比去年同期139.75亿元减少2.2%。

法人表示,日月光7月无线通讯、工业与车用、电脑等芯片封测出货持稳。

累计今年前7月日月光自结集团合并营收1548.08亿元,较去年同期1465.58亿元成长5.63%。法人指出,日月光前7月营收来到历年同期次高。

展望下半年,日月光日前表示,下半年展望乐观,可望逐季成长,下半年工业和车用、电脑和无线通讯应用发展正向。

法人预估,日月光第三季集团业绩可较第二季成长10%以上,上看13%,集团毛利率可维持第二季水准,半导体封装测试业绩可望季增近10%,电子代工服务业绩可望季增15%到18%,第三季封装、测试和基板稼动率大约在80%左右。

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