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【IC设计】市场需求强劲 半导体硅晶圆未来两年出货有望创新高

来源:台湾经济日报       

环球晶圆受惠半导体硅晶圆市场需求强劲,以及产品涨价效应,9月营收攀高至新台币41.88亿元,月增5.2%,并突破6月创下的新台币41.28亿元历史最高纪录,而第3季营收新台币119.78亿元,季增6.9%,也同时创下历史新高纪录。

国际半导体产业协会(SEMI)公布半导体产业年度硅晶圆出货量预估,预期今年全球硅晶圆出货量可望达到114.48亿平方英寸,将创下历史新高,并预期明、后年出货量,也将继续刷新历史新高。

今年至2018年底,硅晶圆出货量预计将不断创新高,且逐年稳定成长,在需求的推动下,营运可望持续受惠,硅晶圆供需缺口将达到高峰。

硅晶圆为打造半导体的基础构件,对电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说,都是十分重要的元件。

在8寸硅晶圆方面,由于今年DDI、指纹识别、PMIC 及传感需求强劲, SUMCO预期8寸硅晶圆涨价幅度于第4季扩大,且2018年涨幅可望超越12寸。

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