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【IC设计】士兰微前三季净利同比增长122.71%

来源:全球半导体观察       

10月30日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布最新财报,数据显示,截至本报告期末(1月—9月),士兰微共实现营收20.16亿元,同比增长17.2%,归属于上市公司股东的净利润1.35亿元,同比增长122.71%,其中第三季度实现营收7.18亿元,同比增长8.14%。

士兰微前三季净利同比增长122.71%

Source:士兰微第三季度报告

这与士兰微此前公布的业绩预增公告数据基本一致,士兰微预计,2017年前三季度,士兰微将实现归属于上市公司股东的净利润与去年同期相比将增加100%-130%。

士兰微业绩之所以能大幅增长,主要来源于以下几个方面的原因:

1、集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长。今年上半年,士兰微营收为12.98亿元,同比增长22.90%;利润总额9097万元,同比增长高达339.66%,归属母公司股东的净利润为8443万元,同比增长243.77%,其中集成电路和分立器件产品出货量保持快速增长,营收分别较去年同期增长17.16%和17.54%。

2、发光二极管芯片产销量大幅增长,盈利水平保持稳定,子公司士兰明芯于今年第二季度实现扭亏为盈。上半年,士兰明芯实现营收1.88亿元,净利润963万元。

3、子公司士兰集成的芯片生产线保持满负荷生产,产品结构进一步优化盈利水平得到进一步提升。上半年,士兰集成总共产出芯片110.86万片,比去年同期增加14.94%;

3、产能逐渐释放,产品结构进一步优化。目前,子公司成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力已提升至80万只/月,MEMS产品的封装能力已经提升至300万只/月;

4、8英寸芯片产线建设进展顺利,新工艺平台导入提升竞争力。子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产,产出逐月增加,9月份芯片产出已达到10000片。此外,士兰微表示,今年下半年将完成高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台的导入和量产爬坡。

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