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【IC设计】明年展望看俏 环球晶圆订单看到2019年 合晶估营运逐季扬

来源:钜亨网    原作者:蔡宗宪    

硅晶圆需求持续看俏,包含环球晶圆、台胜科与合晶等厂商,皆齐声看好明年市况。其中环球晶圆订单能见度已达2019年,合晶明年营运将逐季上扬,而晶圆代工厂世界先进也透露,硅晶圆供应到明年都没有纾缓迹象。

硅晶圆今年初开始进入强劲的多头循环,今年相关供应商营运表现逐步攀高。

环球晶圆看好在车用、存储器、3D NAND与物联网等市场需求带动下,全球硅晶圆出货成长动能看俏,预期明年强劲市况将延续,手上订单能见度已达2019年,明年营运将维持良好成长性。

台胜科日前也透露,硅晶圆需求看俏,明年供给持续吃紧,8、12寸硅晶圆价格仍可望持续向上,其中8寸涨幅将大于12寸。台胜科更预期,硅晶圆供给与需求最不平衡的一年,将落在2018至2019年,主要是因中国大陆晶圆厂的产能大量开出,硅晶圆需求力道将再成长。

合晶同样看好,明年营运将是逐季上扬,且随着硅晶圆报价上涨,营运动能看升。

世界先进董事长方略昨日也透露相同讯息,强调目前8寸硅晶圆价格供应吃紧,到明年都没有纾缓迹象,而世界先进会与供应商以及客户共同讨论出三方可以接受的价格。

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