2018年中国台湾IC设计业市场分析 新应用带动半导体产业商机

2018年中国台湾集成电路设计业景气可望摆脱2017年衰退局面转为增长态势，除受惠于人工智能、物联网、车用电子等应用将陆续蓬勃发展，可望带动半导体商机，且中国台湾中小型集成电路设计业者布局陆续获得成效，以及中国台湾最大的集成电路设计业者—联发科营运将出现转机之外，主要是2017年Apple新款iPhone问世后，全新的OLED面板、全屏设计、3D传感、无线充电等创新应用将可延续至Android手机阵营，而升级手机规格的趋势也有机会带动2018年全球智能手机市场的换机潮，进一步驱动相关集成电路设计的需求。

对于集成电路设计业来说，许多厂商将存在更多着墨的利基点，如针对客户下世代智能手机发表新的加值芯片行销策略，不仅是手机核心芯片的通讯传输速度提升，高效能、低功耗混搭设计，以及更多的双镜头、高解析度等多媒体应用功能，还包括具前瞻性的AR/VR内建功能、3D传感设计的全新辅助应用；其中在手机芯片导入人工智能功能方面，继海思Kirin 970手机芯片推出内建专门处理AI的Neural Processing Unit（NPU），以及iPhone X与iPhone 8系列中采用A11 Bionic芯片，这颗SoC中加入Apple称为Neural Engine的嵌入式AI处理单元之后，预计2018年Qualcomm将会聚焦在加速AI推论的芯片开发上，但下一步将会是先让移动设备装上AI芯片开始学习。

预计2018年联发科整体营运相较于2017年将存在触底反弹的契机，主要是公司营运主轴重拾擅长的中低端市场，特别是继P23芯片之后，下一代中高端的P40与P70芯片，因具备更强的CPU效能，可支持手游表现、搭载视觉处理单元（VPU）功能，可配合双镜头更高解析度、支援3D传感与移动设备增强现实功能等，而有机会再度获得大陆智能手机客户对于联发科的下单，特别是OPPO高端R系列智能机的订单，再者联发科承接思科网通基地台ASIC订单，预计将在台积电投片，采用其先进封装CoWoS制程，预计2018年下半推出；整体而言，除合并营收转为成长的预期外，市场也高度期待2018年联发科毛利率将止跌回升，惟后续Qualcomm是否再次出重手防御联发科收复失地，将是观察重点。

值得一提的是健康量测商机方面，受惠于美国食品药物管理局（FDA）宣布将推出前导计划加快健康数位产品审核，加上搭载心跳传感、血压计等健康量测功能的穿戴装置市场将快速起飞，中国台湾相关集成电路设计业者将有机会受惠，特别是琢磨于心跳量测传感器的原相、心跳量测MCU的伟诠电，2018年两家企业出货量将可期。

至于车用电子商机，相较于国际大厂掌控全球车用主控芯片市场，中国台湾集成电路设计业者纷纷往车用相关领域发展，并积极通过相关认证（ISO16949和AECQ100两大认证，目前联发科、瑞昱、凌阳、伟诠电等相继传出取得认证），包括联发科、瑞昱、原相、凌阳、伟诠电、聚积、力旺等芯片厂均已着手布局，涉及领域包括智能手机芯片平台、无线充电芯片解决方案、行车纪录仪芯片、车灯LED驱动IC、ADAS传感控制IC、车规无线网络芯片、车联网芯片、3D手势控制IC、环车影像传感器、ADAS影像传感器及演算法、车用面板驱动IC 、IP Cam、乙太网络等，预料2018年中国台湾集成电路设计业者在车用电子的布局成效将持续显现。

注：本文作者为中国台湾经济研究院产经资料库副研究员刘佩真

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