联发科Google扩大合作 成为Android Oreo Go系统合作芯片商

联发科攻新兴市场再传捷报，昨（7）日宣布成为Google最新推出Android Oreo（Go版本）的芯片合作伙伴，将与Google紧密合作，稳固入门级智能手机市场版图，终端产品预计明年首季上市。

由于此款芯片主攻3G新兴市场，相关芯片毛利甚至比部分4G芯片高一倍，有利联发科提升毛利率表现。

联发科积极抢进新兴地区手机市场，新兴市场因手机普及率仍不高，市场爆发力强，而且是全球人口数最多的区域，被誉为“超级中端市场”。联发科此次与Google合作，有助进一步抢进相关商机。

联发科表示，将与Google在Android Go展开紧密合作，协助终端厂商加速产品上市时间，确保搭载Android Oreo(Go版本)联发科处理器智能机运行顺畅。

据了解，此款芯片硬件需求条件并不高，主攻3G，并锁定新兴市场为主，由于3G芯片包括光罩等相关折旧都已完成提列，毛利率不仅优于联发科整体平均值，甚至比部分4G芯片高一倍，有大幅提升毛利率的效果，尤其未来若在新兴市场出货量拉大，将对明年联发科的整体毛利率水准也正面助益。

联发科无线通讯事业部总经理李宗霖表示，不久前与Google合作推出GMS Express计划，加速Android手机的认证流程。在此基础上，再度与Google在Android Go上紧密配合，解决低存储器配备手机所面临的效能挑战，布局印度、中东、非洲、拉丁美洲和东南亚等地区广大入门级智能手机需求。

Android Oreo(Go版本)也有效利用现有Google Play应用商店生态系统，让各种应用程序在低存储器的移动设备上也能顺畅地运行。除提升低存储器（512M至1GB）装置，并大幅降低成本，为每年40亿入门级智能手机用户提供更好选择。

联发科指出，采用Android Oreo(Go版本)，入门级智能手机现在仅需512MB至1GB的存储器，就可以提供良好安全性与使用体验，手机价格对全球许多消费者而言，将更容易负担。

联发科表示，Android Oreo(Go版本)与联发科Turnkey解决方案相得益彰，联发科Turnkey方案可显着缩短产品开发与认证测试时间。

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