金誉半导体伍维新：努力打造集成电路百年老店

近两年，在国家政策和资金的多重助力下，国内半导体产业快速发展，产业链各环节厂商也积极参与这一轮半导体产业发展浪潮。

一直从事半导体封装测试的深圳市金誉半导体有限公司也正在跟进国家产业趋势，积极做大做强。在日前举办的深圳电子展暨第六届深圳国际嵌入式电子展上，金誉半导体就展出了公司最新的技术和产品。

资料显示，金誉半导体是一家集成电路封装测试企业，在封装、测试设备和封测工艺以及材料的选择上，始终保持与国际先进水平一致，主要产品包括SOP、ESOP、TSSOP、SOT、SOD等系列。

根据金誉半导体常务副总伍维新介绍，未来金誉半导体不仅会专注于已有的封装测试主业，还会增加IC设计相关业务。

在本次展会上，金誉半导体推出多款新品，并计划从四个方向加速公司的发展。

首先是锂电池保护芯片，金誉半导体与客户重新设计了该芯片的产品结构，把MOS管和芯片做了更好的集成，从而是芯片更小，效能更好。据悉，该芯片型号为PT8200，目前已经开始流片，很快会推出上市。其次是蜂鸣器专用驱动芯片，通过金誉半导体积极研发，将该芯片二极管和三极管做到了更好更高的集成，有效降低了成本。第三是不断优化的电源主控芯片。最后是加强对原有二极管、三极管封装业务的管理和品质管控，更好为客户服务。

作为深圳市高新技术和国家高新技术认证企业，金誉半导体多年来不断加大集成电路封装研发投入，在生产加工过程中始终贯彻严格的品质管控体系。自成立以来，金誉半导体的综合竞争力和经济效益逐年提高，封装合格率达到99.8%以上。

根据伍维新介绍，近些年，金誉半导体不管是产能还是营收每年都有30%以上的增长幅度。这对于一家半导体封装测试企业来说，实为不易。

未来，金誉半导体更是以集成电路产业“百年企业”为目标，打造更优质产品和服务，以及培养行之有效的销售团队，努力获取客户认可。