5G智能机明年问世！高通不再独霸 基带芯片三强鼎立

5G时代即将到来，估计5G设备明年就会现身。进入5G时代后，高通(Qualcomm)独霸基带芯片的局面可能成为过去式，未来5G基带芯片将是多强鼎立局面，英特尔(Intel)、三星电子都将跃居市场大咖。

韩媒BusinessKorea、etnews报导，三星电子布局5G基带芯片，打算大幅减少对高通的依赖。据悉三星今年将发布5G基带芯片的样片---“Exynos 5G”，2019年5G网络问世后，Exynos 5G基带芯片会用于5G智能机。

高通和英特尔去年都已发布5G商用基带芯片，高通芯片名为“Snapdragon X50”，英特尔芯片名为“XMM8060”，两款5G基带芯片也将用于2019年上半年问市的智能机。

Techno System Research (TSR)报告指出，5G基带芯片市场竞争激烈，产品可分为两种，一种支援6GHz以下频段和毫米波(millimeter wave)，业者有高通、英特尔、三星电子、华为旗下的海思(Hisilicon)。TSR认为，高通的5G产品最具竞争力。

毫米波是高频波，频宽较大、传输速度快，但是波长较短，讯号容易受到干扰，必须要改善射频(RF)天线模组效能，才能有较好表现。外传三星缺乏毫米波的研发经验，开发射频天线模组碰上阻碍；海思情况和三星差不多，估计海思技术落后同业一年。

另一款5G基带芯片只支援6GHz以下频段，业者包括联发科、展讯等。由于6GHz以下频段已经用于4G LTE，此类芯片研发相对简单。

TSR估计，2019年将有580万个5G装置；2020年5G智能机出货量将达900万支，市占率为5%，2022年5G智能机出货量达3.8亿支，市占率为20%。

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