追赶台积电！三星宣布代工高通7纳米5G芯片

在半导体需求日益升高之际，三星电子昨天宣布，将与高通合作生产用于5G网络服务的7纳米芯片。此外，三星日前也宣布，在韩国华城的晶圆新厂本周五动土，将于明年下半年开始量产，以赶上台积电的晶圆事业发展。

三星表示，三星和高通要将过去十年来的合作，进一步拓展至极紫外光（EUV）微影制程技术，包括未来高通的骁龙5G移动芯片将采用三星7纳米LPP EUV制程技术。

三星指出，利用7纳米LPP EUV制程技术，将使高通骁龙5G移动芯片的投影面积较小，可释出更多有用空间来支撑更大的电池或更精细的设计。

三星去年5月发表7纳米LPP EUV制程技术，为首个采用EUV微影的半导体制程技术。相较于三星先前的10纳米FinFET处理器芯片，7纳米LPP EUV技术工序较少，可大幅减少制程复杂度，良率也较高，且效能提高一成，耗电减少最多35%。

高通供应链和采购部门资深副总裁沁杜鲁（RK Chunduru）表示：“我们乐于和三星携手带领5G移动产业。透过采用7纳米LPP EUV，我们新一代的骁龙5G移动芯片将在制程改善享有优势，也使芯片设计更先进，以改善未来装置的用户使用经验。”

此外，三星21日也表示，本周五（23日）在华城的新晶圆厂也将动土，藉此赶上台积电的晶圆事业发展。

这座新厂将从荷兰引进EUV微影设备，最快明年下半年开始量产采用7纳米制程技术的芯片。根据业界消息，三星在EUV晶圆厂的总资本支出预估约6万亿韩元，也据传三星计划设置至少10套EUV设备，每组价值约1,500亿韩元。

台积电为全球最大晶圆专工半导体制造商，全球市占约55%，在推出7纳米制程芯片方面也领先三星，且今年已开始测试量产。

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