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【IC设计】合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

来源:全球半导体观察       

近日,在“国家集成电路重大专项走进安徽活动”中,通富微电子股份有限公司总裁石磊表示,将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12英寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线。

合肥通富微电子有限公司,由南通富士通微电子股份有限公司投资设立,在合肥经济技术开发区建设先进的封装测试产业化基地,一期项目于2015年7月份开工建设;2017年5月,合肥通富与英飞凌签署战略合作协议,实施智能制造;2017年8月,首批产品已正式下线。

合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

据通富微电子股份有限公司总裁石磊介绍,目前,合肥通富现有员工1200人,客户33家,实现产能1100万颗/天,营业收入约1.5亿元,累计投资额约10.1亿元。

石磊表示,在合肥政府支持下,合肥通富已顺利量产,2018年目标销售收入突破5.4亿,新增三条生产线并基本完成智能制造系统改造和构建。

此外,正对液晶驱动封测项目,石磊指出,在国家02专项支持下,合肥通富将在2017-2019三年内建成一条世界先进的包含10多种12寸国产装备的液晶驱动芯片封装测试生产线,国产设备、材料采购将超10亿元。

合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

目前,该项目的研发整整已经在通富总部完成,将很快在合肥通富进行量产线建设。

至于存储封测项目的规划,石磊表示,目前通富微电已经具备4层堆叠量产能力,正在和合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试,组装测试团队已经全部到位。预计到2023年将投资50亿元,实现年营收40亿。

合肥通富:3年内建成一条世界先进的液晶驱动芯片封测生产线

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