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【IC设计】硅晶圆供应吃紧 环球晶圆投资28亿元扩充韩国12英寸产能

来源:台湾经济日报    原作者:简永祥    

韩国媒体报导,全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆已与韩国地方政府达成合作扩厂协议,拟投资4,800亿韩元(约合人民币28.2亿元)在当地扩充12英寸硅晶圆产能,预计2020年完成。

由于半导体硅晶圆供应吃紧,业界揣测,此次环球晶圆韩国扩充12英寸硅晶圆计划,相关产能主要就近出货三星、SK海力士等半导体大厂,但未获环球晶圆证实。

环球晶圆表示,相关投资案仍须评估相关投资要件才会进行,除了韩国之外,环球晶圆目前评估投资的地点,还包括日本和美国,须综合研判才会做决定。

相关讯息是经由韩国媒体披露,由于此次计划属于备忘录性质,环球晶圆并未透过重大讯息公告。据悉,这项投资是由环球晶圆董事长徐秀兰与韩国地方政府在本周二(17日)签订。

韩国媒体报导,环球晶圆计划兴建的12英寸硅晶圆厂位于韩国天安市,在首尔南方80公里处,未来五年估计营收上看9,000亿韩元(约合人民币52.9亿元)。

近期半导体硅晶圆供不应求,环球晶圆订单能见度达2020年,看好产品将一路涨价,稍早徐秀兰出席柜买中心业绩发表会时,法人便相当关心环球晶圆是否有扩产计划,徐秀兰当时便透露,会考虑硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下,才会考虑扩建。

徐秀兰提到目前半导体用硅晶圆缺货问题时,透露环球晶圆目前的产能到明年全满,2020年的订单已接满一半,反映客户端需求非常强劲,加上今、明两年硅晶圆报价仍然看涨,她提出的三大原则,似乎都支持环球晶圆必须赶紧扩增产能。环球晶圆认为,未来三年半导体市场需求应没问题,存储器、车用电子与包含快速充电、无线充电的电源管理系统,将是成长最大的三个领域。

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