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【IC设计】市场需求不断 环球晶圆预计硅晶圆价格涨势持续到年底

来源:TechNews科技新报    原作者:Atkinson    

在半导体硅晶圆供不应求,市场价格居高不下的情况下,也拉抬全球市占率第3的硅晶圆供应商环球晶圆的营收状况。环球晶圆8日公布2018年首季财报,第1季获利较2017年同期大涨7倍之多,不但创下单季获利新高数字,每股EPS 6.36元(新台币,下同)更是一季就赚了超过半个股本。因此,市场也看好2018年全年环球晶圆的营收动能。

环球晶圆2018年第1季营收金额为139.1亿元,营业毛利50.29亿元,毛利率36.2%,营业净利39.23亿元,年增266.7%。而归属母公司的税后净利为27.79亿元,大幅增加将近7倍,每股EPS来到6.36元。

环球晶圆总经理徐秀兰日前在法说会上表示,在2018年不论是6寸、8寸或12寸硅晶圆的价格,都要比2017年第4季上涨的情况下,预期涨势会持续到年底,而且,2019年也预期还会较2018年再成长。在此情况下,该公司对订单的能见度与把握度很高,其中到2020年前几乎已满载下,营运将有时续成长的表现。

另外,对于之前韩国国媒体报导,在目前硅晶圆需求强烈的情况下,环球晶圆已经与韩国地方政府达成合作扩产协议,并预计2020年完成的消息,环球晶圆则是表示,目前对于相关计划仍在评估阶段,尚未定案。环球晶圆8日股价收盘来到每股497元的价位,上涨6.5元,涨幅达到1.33%。

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