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【IC设计】合晶积极建厂扩产 未来4年“追五赶四”

来源:中时电子报    原作者:任佩云    

硅晶圆厂合晶去年顺利亏转盈,随市场价格持续看涨,法人预料,下半年报价仍有调升机会,且新产能开出,可望促使今年业绩明显增长,获利也有机会再更上层楼。

合晶去年在河南郑州斥资人民币12亿元,建设月产20万片8英寸硅晶圆厂;另又斥资人民币41亿元,建设月产20万12寸硅晶圆厂,卡位大陆半导体发展需求最强劲的8英寸和12英寸硅晶圆商机。

合晶总经理陈春霖表示,合晶目前在全球业界排名第六大,未来4年的目标为“追五赶四”,要在4年后成为全球第四大;至于低阻重掺硅晶圆部分,目前合晶为全球前三大供应商,力拼4年后成为第二大厂。

为了在市场供不应求的状况下抢食大饼,合晶近来积极扩产,包括旗下杨梅厂扩产6英寸6万片、龙潭厂扩产8英寸10万片、上海晶盟扩产8英寸磊晶3万片;另外,今年上半年试产的郑州合晶新厂,预计扩产8英寸20万片。

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