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【IC设计】Q1硅晶圆出货量再创新高 环球晶圆受益大

来源:台湾经济日报    原作者:简永祥    

国际半导体产业协会(SEMI)昨(15)日公布,今年首季全球半导体硅晶圆出货再创新高,全年市场需求将续强。法人认为,随着新建晶圆厂加入抢货行列,加上半导体应用更多元件,推升硅晶圆需求强劲,环球晶圆、台胜科等业者可望缴出亮丽成绩。

SEMI昨天公布今年首季全球硅晶圆出货总面积达30.84亿平方英英寸,再写单季历史新高,季增3.6%,也比去年同期成长7.9%,反映半导体景气持续成长,随着韩国、中国大陆及中国台湾等地半导体厂持续增建新晶圆厂和扩充产能,也加大对硅晶圆厂需求。

硅晶圆厂表示,目前同业都采取保守态度,不再盲目扩建新产能,导致半导体硅晶圆供不应求局面,短期难解。

尤其日本硅晶圆大厂日商胜高(SUMCO)稍早在法说会中表示,今年12英寸硅晶圆产品价格可望上涨约20%,明年价格还会再涨。胜高并强调目前客户关心的是能够获得足够的数量,已开始洽谈2021年及之后的合约,反映货源依旧吃紧。

目前市场正密切注意全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆在韩国扩建计划。环球晶圆稍早和韩国地方政府达成合作扩厂协议,拟投资4,800亿韩元在当地扩充12英寸硅晶圆产能,预计2020年完成。

环球晶圆董事长徐秀兰强调,环球晶圆这项投资案还须考量硅晶圆售价具合理利润、且获客户承诺产能及必须是下世代产品三大原则下,才会考虑扩建。

徐秀兰强调目前硅晶圆供应很缺,环球晶圆目前的产能到明年全满,且2020年的订单已接满一半,反映客户端需求非常强劲。

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