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【IC设计】英飞凌砸16亿欧元盖新芯片厂、预计2021年初投产

来源:MoneyDJ新闻    原作者:赖宏昌    

英飞凌(Infineon Technologies AG)5月18日宣布、未来6年将斥资16亿欧元在奥地利Villach现有厂房旁打造一座生产12英寸薄晶圆的全自动化芯片厂,预计这项投资将可为当地创造出400份优质的新工作机会。

英飞凌指出,新厂将于2019年上半年动工、预估2021年初开始投产。英飞凌预估,新厂产能一旦满载、每年将可为公司增添18亿欧元的营业额。

英飞凌执行长Reinhard Ploss表示,全球对功率半导体的需求正在飙升,支撑需求的大趋势包括气候变迁、人口趋势变化、日益高升的数位化、电动车辆、连接和电池供电设备、数据中心以及可再生能源发电。

Ploss曾于去年指出,英飞凌未来的成长来源包括电动车、先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、再生能源(能源储存、电动车充电)以及自动化生产机器与机器人。

据统计,英飞凌为全球最大功率半导体供应商、市占率达18.5%。恩智浦(NXP)为英飞凌的车用芯片对手。恩智浦与高通间接全资持股子公司Qualcomm River Holdings B.V. 4月19日同意将收购协议最后期限日自2018年4月25日顺延至2018年7月25日。

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