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【IC设计】10亿元!扬杰科技牵手中环股份强化IC器件封装

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日前,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域。

扬杰科技公告称,公司于6月21日在江苏无锡与宜兴经济技术开发区、天津中环半导体股份有限公司签订了《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地。

10亿元!扬杰科技牵手中环股份强化IC器件封装

根据协议,扬杰科技与中环股份成立合资公司,股权比例暂定为中环股份40%、扬杰科技60%,合资公司成立后负责集成电路器件封装基地的建设和运营。封装基地总投资规模约10亿元(分期进行)。该协议为意向性约定,最终合作内容以各方签署的正式协议为准。

据悉,该集成电路封装项目分两期实施,一期为塑封高压硅堆系列产品、小型化硅整流桥产线,预计明年达产;二期计划2020年启动,将建设半导体分立器件自动化生产线以及8英寸晶圆的集成电路封装线和测试平台。

根据公开信息,在封装方面,扬杰科技去年持续扩大贴片封装的研发投入,采用全新的高密度产品结构设计,其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量产,并于去年底投资小信号产品QFN/DFN生产线,建设了现代化集成电路封测工厂,成功开发SOD&SOT系列产品,多款新品一次性实现量产。

扬杰科技表示,这次签署协议有助于充分挖掘并发挥各方的核心资源和优势,在集成电路器件封装领域展开深度合作,实现优势互补、互利共赢,符合公司的整体战略布局。若后续具体项目落地,将促进公司的业务发展和产品延伸,进一步提升公司的可持续发展能力和核心竞争力。

多元业务最新进展

扬杰科技2006年成立、2014年于深交所挂牌上市,前身为分立器件销售企业,随后从贸易转向采购芯片自行封装,进而自主建设晶圆产线,随后接着向上游硅片、材料延伸,逐步发展成如今国内少数集半导体单晶硅片制造、功率半导体芯片设计制作、器件设计封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的IDM企业。

除了封装业务有了上述新进展外,近期在投资者关系活动中,扬杰科技透露了其他业务信息。

在制造方面,扬杰科技拥有两条4寸晶圆产线,并于2017年顺利大幅扩产,目前实现合计月产能80万片;一条6寸晶圆产线,2017年上半年实现全面投产后,如期达到盈亏平衡的,顺利爬坡至2万片/月,每片6寸晶圆可产出1000-1500颗管芯,2018年将进一步扩产。扬杰科技预计于今年年底实现4寸线月产100万片、6寸线月产4-5万片。

扬杰科技的4寸线产品以二极管、整流桥为主,6寸线产品以高端肖特基二极管和MOSFET为主,两者形成较好的产品互补,如今还积极布局IGBT产品。

扬杰科技在活动中表示,公司于2018年3月控股一条位于宜兴的6寸晶圆线,该生产线目前已能够小批量生产IGBT芯片。此外,扬杰科技正在积极规划8寸线,储备8寸晶圆、IGBT技术人才。

在上游材料领域,扬杰科技收购了半导体单晶硅生产企业成都青洋电子60%股权,成为其控股股东,成都青洋电子已于于2018年1月4日完成本次股权收购事项的工商变更登记手续。

与此同时,扬杰科技也在持续推进第三代半导体碳化硅产业化。在投资者关系活动中,扬杰科技透露,目前碳化硅项目正处于封装与流片的技术积累阶段,为建线进行前期的研发准备。

在国家大力发展半导体产业的大环境下,扬杰科技的发展思路十分清晰,业界认为其未来还将向其他领域进行外延整合。

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