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【IC设计】硅晶圆供不应求 环球晶圆合晶获利可望倍增

来源:中央社       

半导体硅晶圆需求畅旺,供应商持续谨慎扩产,法人预期,今年与明年市场都可望维持供不应求态势,环球晶圆与合晶今年获利将可同步倍数成长。

法人指出,受惠人工智能与物联网发展趋势,消费产品存储器容量提升,资料中心不断建置,边缘运算数量成长,加上中国大陆新建半导体厂产能陆续开出,将带动12寸硅晶圆需求成长。

车用电子、功率元件与传感器需求畅旺,也将驱动8寸硅晶圆需求同步成长,法人预期,在供应商持续谨慎扩产下,今年与明年硅晶圆市场都可望维持供不应求态势。

其中,环球晶圆已有多位重要客户开始签订2021年之后的供货长约,也有策略客户开始讨论2021年至2025年的长约,以确保硅晶圆料源长期稳定供应。

法人预期,环球晶圆与合晶今年与明年获利都可望逐年攀高,两公司今年获利将同步较去年倍数成长;其中,环球晶圆今年有机会赚进3个资本额,合晶今年每股纯益将可逼近3元水准。

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