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【IC设计】日月光计划登陆A股

来源:全球半导体观察    原作者:张明花    

台企掀起赴陆上市热潮,继富士康、联电之后,全球封测龙头厂商日月光也将赴陆上市。

“抱团”上A股

日前,日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

日月光半导体成立于1984年,为全球领先半导体封装与测试制造服务公司,提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至後段封装、材料及成品测试的一元化服务。

今年4月30日,日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌,现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员,其中日月光、矽品均为封测厂商,环旭电子则为电子代工厂商。

据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示,2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中,2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一,矽品以市占率10.0%排名第四,两者合并在全球封测市占率为29.5%。

日月光计划登陆A股

日月光属较早布局大陆市场的中国台湾企业,2002年就在上海张江投资设厂,随后2004年在昆山、上海投资设立子公司,2007年日月光收购封测厂商威宇科技股权,同年9月收购恩智浦苏州工厂60%股权,抢得台系封测企业赴陆设厂先机,并迅速打开了其大陆市场布局。

目前,日月光在大陆共有上海、苏州、威海、昆山、无锡5个生产据点,矽品在苏州、深圳等地亦有投资,两者在大陆市场已构建起较为完善的封测布局。此外,日月光旗下子公司环旭电子早于2012年于A股上市,2017年环旭电子实现营收297.06亿元、净利13.14亿元。

张虔生表示,日月光可能以环旭电子为主体出面并购其他大陆子公司以整合为一,又或成立新公司申请挂牌,但目前尚没有确切的时间表,要等取得政府同意后才有更具体的动作。

他看好大陆半导体产业未来成长机会,并表示日月光将会参与大陆发展存储器商机。此前,矽品苏州引入紫光集团资金,而矽品近期又赴福建建厂,未来有望拿下长江存储及福建晋华两大存储基地的封测订单。

业界认为,日月光作为全球半导体封测龙头,整并矽品后其事业版图更加壮大,若能进一步扩大大陆规模与上市作业,对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。

进击A股的台企军团

这已是今年第三家宣布进军A股的台湾电子科技企业。

今年6月8日,台湾代工龙头企业鸿海旗下富士康工业富联(FLL)在上交所举行敲钟仪式,正式在A股上市交易,从披露招股书到敲钟上市,历时仅4个月。

在工业富联正式上市后20天,台湾晶圆代工大厂联电宣布,将由其大陆子公司和舰为主体、偕同联芯、联暻申请A股上市,以拓展大陆市场、吸引人才,增强集团全球竞争力。

除了鸿海、联电、日月光外,目前台湾上市企业在大陆挂牌上市的子公司还包括亚翔旗下亚翔集成、华映旗下华映科技、楠梓电旗下沪电股份等。台湾金管会6月调查称,有意规划赴大陆挂牌上市还有南侨、巨大、臻鼎-KY、荣成等4家企业的大陆子公司,这当中尚不包括日月光。

而据媒体统计,台企约有18家上市公司的大陆子公司都想赴A股挂牌,近13年来已有约30家台企在A股上市,尤其近两年来,台资企业赴大陆上市已渐成潮流。 

这个现象在科技及半导体产业更为明显,这半年多时间内鸿海的工业富联已然实现A股上市,联电、日月光正在筹备中,这三家企业都是台湾地区的重要企业,在科技、半导体行业中具有较大影响力,他们此举或会带动更多的台企赴陆上市。

这几年来,大陆正在以政策推动、资金助力半导体产业发展,呈现出巨大的市场需求及发展潜力,吸引着台湾企业及相关人才,近期两位台湾产业人士在接受《商业周刊》采访时表示,“政策力挺下,中国大陆半导体就像块唐僧肉,不只中国台湾地区,全球的厂商都想吃上一口 。”

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