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日月光半导体相关资讯

再建一座新厂,先进封装迎来最强风口!

近期业界关于先进封装的动态不断,有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的,如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产,也有关....

日月光半导体 半导体技术 先进封装

制造/封测

日月光4.64亿扩产先进封装,格芯和Amkor合作的封测厂正式落成

毫不意外,先进封装成为了2024年半导体产业的香饽饽。在当代摩尔定律减速的同时,计算需求却在不断暴涨。随着云计算、大数据...

半导体封测 日月光半导体 格芯

制造/封测

日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装

12月26日,半导体封测大厂日月光投控宣布子公司日月光半导体承租中国台湾福雷电子高雄楠梓厂房,扩充封装产能。产业人士分...

台积电 日月光半导体 先进封装

制造/封测

CoWoS产能紧缺!日月光投控正在布局

10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点...

AI芯片 日月光半导体 先进封装

制造/封测

日月光中坜厂第二园区新厂动工,预计2024年第三季完工

7月15日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增先进封测产能...

半导体封测 IC封装 日月光半导体

制造/封测

日月光整合六大封装核心技术,推出VIPack先进封装平台

近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布推出 VIPack 先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。据悉,VIPack 是日月光扩展...

芯片封装 日月光半导体

制造/封测

半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工

4月20日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房...

半导体封测 日月光 日月光半导体

制造/封测

日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展...

日月光半导体 SIP封装

IC设计

策略结盟!日月光投控出售苏州子公司 30% 股权给紫光集团

半导体封测龙头日月光投控 10 日藉由重大讯息公告指出,出售苏州日月新半导体三成股权给与紫光集团,交易总金额约 9,534 余万美元。

紫光集团 日月光半导体

IC设计

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