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关键词:日月光半导体

【IC设计】日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展...

日月光半导体 SIP

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【IC设计】日月光拟加码投资墨西哥厂 长期看好半导体产业

日月光半导体执行长吴田玉表示,对于未来半导体产业景气持续审慎乐观,他并透露,日月光半导体规划增加投资墨西哥厂,也不排除在美国和中国台湾...

日月光半导体

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【IC设计】策略结盟!日月光投控出售苏州子公司 30% 股权给紫光集团

半导体封测龙头日月光投控 10 日藉由重大讯息公告指出,出售苏州日月新半导体三成股权给与紫光集团,交易总金额约 9,534 余万美元。

紫光集团 日月光半导体

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【IC设计】日月光大陆事业拟上A股 张虔生:没有确切时间表

中国台湾地区日月光集团董事长张虔生透露,因应中国大陆全力发展半导体,及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划...

日月光半导体

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【IC设计】日月光计划登陆A股

日前,日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子...

封测 日月光半导体

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【IC设计】日月光并购矽品 全球封测“集团化”竞争加剧

在当前产业激烈竞争环境下,并购、参股形成“集团化”竞争已成势,日月光和长电无疑都是“集团化”道路上的胜利者,都有着自身独特的优势...

IC制造 日月光半导体

IC设计

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