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日月光半导体相关资讯

CoWoS产能紧缺!日月光投控正在布局

10月11日,半导体封测厂商日月光投控公布,自结9月合并营收535.35亿新台币,环比增长2.4%,同比减少19.7%,创去年12月以来高点...

AI芯片 日月光半导体 先进封装

制造/封测

日月光中坜厂第二园区新厂动工,预计2024年第三季完工

7月15日,日月光半导体宣布加强投资中国北台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增先进封测产能...

半导体封测 IC封装 日月光半导体

制造/封测

日月光整合六大封装核心技术,推出VIPack先进封装平台

近日,日月光投控旗下日月光半导体宣布推出 VIPack 先进封装平台,提供垂直互连整合封装解决方案。据悉,VIPack 是日月光扩展...

芯片封装 日月光半导体

制造/封测

半导体封测龙头斥资13.25亿元新台币扩产 新厂预计2024年Q3完工

4月20日,半导体封测大厂日月光投控发布公告称,子公司日月光半导体拟斥资13.25亿元新台币与宏璟合作,采合建分屋方式兴建中坜厂第二园区厂房...

半导体封测 日月光 日月光半导体

制造/封测

日月光吴田玉:SiP封装需求未来十年将成长10倍

日月光投控执行长吴田玉表示,半导体长线成长前景仍审慎乐观,日月光过去18年营运总成长率为半导体产业的2倍,未来期望维持既有表现。同时,集团发展...

日月光半导体 SIP封装

IC设计

策略结盟!日月光投控出售苏州子公司 30% 股权给紫光集团

半导体封测龙头日月光投控 10 日藉由重大讯息公告指出,出售苏州日月新半导体三成股权给与紫光集团,交易总金额约 9,534 余万美元。

紫光集团 日月光半导体

IC设计

日月光计划登陆A股

日前,日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应中国大陆全力发展半导体及直接在中国大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局...

封测 日月光半导体

IC设计

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