硅晶圆第2季出货创新高 季增2.5%

全球硅晶圆出货面积持续攀高，第2季总出货面积达31.6亿平方英寸，较第1季再增加2.5%，续创历史新高纪录。

国际半导体产业协会(SEMI)中国台湾区总裁曹世纶表示，往年第2季硅晶圆出货量都优于第1季，今年也不例外。

随着需求持续走强，全球硅晶圆出货面积进一步攀升，据SEMI估计，第2季全球硅晶圆总出货面积达31.6亿平方英寸，较第1季增加2.5%，也较去年同期增加6.1%，并刷新历史新高纪录。

硅晶圆厂环球晶圆第2季营运缴出漂亮成绩单，与全球硅晶圆热络市况相符，季营收达新台币143.68亿元，季增3.3%，连续10季业绩创历史新高。

法人预期，硅晶圆市场需求目前并没有趋缓迹象，硅晶圆供应将吃紧到2020年。

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